物聯網和互聯網基礎設施領域半導體和軟件解決方案的領先供應商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出針對VoIP網關市場的新一代用戶線接口電路（SLIC）芯片，其具有最低的功耗、最小的尺寸、最高的集成度和可編程特性。Silicon Labs的單/雙通道Si32x8x ProSLIC®系列產品為各種... （來源：新品頻道）
Silicon LabsVoIP網關用戶線接口電路芯片Silicon Labs單／雙通道Si32x8x ProSLIC系列 2015-10-21 10:43
Lantiq日前發布了其用于客戶端設備（CPE）的下一代話音線路終端芯片。通過延續以往的成功創新紀錄，新型DUSLIC™XS為CPE制造商在提供寬帶話音電話時降低了成本，其所需的外部元件數量比任何替代性方案都要少，并具有業內最優的、數值低于20mW（比競爭性IC產品少50%）的待機功耗。 DUSLIC XS不論在... （來源：新品頻道）
Lantiq話音線路終端芯片 2014-12-18 10:35
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布針對VoIP網關推出業內最高集成度、最具成本和節能效益的用戶線接口電路（SLIC）解決方案。新型Si3226x雙通道ProSLIC®系列產品與現有的雙通道SLIC相比，具有最小的BOM、板面積和功耗。它既是低通道... （來源：新品頻道）
Silicon LabsVOIP網關SLIC解決方案 2011-7-21 16:58
英飛凌推出了面向新一代VoIP接入應用的全新系列產品VINETIC-SVIP。通過進一步增強應用于英飛凌低功耗高性能產品VINETIC和SLIC的成熟技術，VINETIC-SVIP系列片上系統（SoC）解決方案可提供前所未有的密度和擴展性。 英飛凌VINETIC-SVIP系列集成了16個語音編解碼器、32個VoIP語音編解碼通道、1個線路卡控... （來源：新品頻道）
高密度VoIP解決方案接入應用VINETIC-SVIP系列片上系統 2008-7-3 15:29
3月7日訊,TI公司推出它的最新的VoIP片上系統(SoC) TNETV1601,在迅猛發展的VoIP市場中提供先進的VoIP和數據路由特性.基于DSP的解決方案非常適合住宅區應用,其語音質量,可升級性,低成本以及可靠性對于服務提供商是基本的要求.制造商將從最佳解決方案中受益,大大地降低了材料清單(BOM),同時大大改善了性能... （來源：新品頻道）
VoIP SoC 2006-3-8 17:06
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