阿斯利康中金醫療產業基金今日宣布完成對杭州荷聲科技有限公司（以下簡稱為"荷聲科技"）Pre-A輪融資。本輪融資由阿斯利康中金醫療產業基金領投，中芯聚源、杭州高新金投、上海拙樸等機構共同參與。 專注于微型片上超聲模組與系統，荷聲科技（Sonosilicon）依托面陣ASIC、硅基超聲換能器與... （來源：新聞頻道）
荷聲科技 2025-12-18 13:03
在HiFi音頻領域深耕十年的XMOS，日前正式推出專為HiFi應用打造的高性能功能集“XMOS Powered”，并迎來首款搭載該功能集的產品——Fosi Audio DS3便攜解碼耳放震撼上市，為音頻行業注入全新技術活力！ 關于XMOS Powered：重新定義HiFi性能標桿 XMOS POWERED是一套專為高保真... （來源：新聞頻道）
XMOSHiFi 2025-12-2 11:24
作者：Erik Lamp，高級產品應用工程師； Randyco Prasetyo，首席產品應用工程師 摘要 對于物聯網(IoT)設備、工業傳感器、儀表、精密設備和醫療設備而言，同時需要正電壓和負電壓是很常見的情況。通常，正負電壓必須是對稱的，并且由單個電源提供。本文將闡釋市場趨勢和技術要求，并... （來源：技術文章頻道）
電源物聯網 2025-12-1 14:42
摘要 在Home Bus系統等雙線數據線供電(PoD)應用中，“交流阻斷”電感用于將數據信號與直流電源分開。選擇合適的電感對于通信網絡的設計至關重要。本應用筆記闡述了此類應用的電感選擇標準及評估方法。 引言 在工業自動化和樓宇控制系統的通信網絡中，有些節點可能無法接入... （來源：技術文章頻道）
Home Bus電感 2025-11-26 14:04
隨著電動汽車與電網雙向交互（V2G）技術的快速發展，充電樁與車輛間的高效通信成為實現智能能源管理的關鍵。SECC作為充電樁的通信控制核心，其與電力線載波通信芯片的適配尤為重要。本文將分享基于米爾核心板，調試聯芯通MSE102x GreenPHY芯片的實戰經驗，為V2G通信開發提供參考。 MSE102x芯片介... （來源：技術文章頻道）
V2GMSE102xGreenPHYSECC歐標充電樁 2025-11-13 15:52
出門問問在上海Ceva技術研討會上現場演示的TicHear語音AI已針對Ceva的NeuPro-Nano NPU進行了優化，可提供多語言邊緣智能 隨著緊湊型電池供電設備對智能化語音優先用戶體驗的需求日益增長，Ceva, Inc. (納斯達克股票代碼：CEVA) 持續擴展其NeuPro-Nano神經處理單元 (NPU) 的人工智能生態系統。如今，... （來源：新聞頻道）
Ceva NeuPro Nano NPUAI 2025-11-7 13:04
先進封裝里的常見結構？ 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV（Through-Silicon Via） 在硅中開孔并填銅，垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV（Through-Glass Via） 類似TSV，但基材為玻璃... （來源：技術文章頻道）
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
2025汽車芯片生態大會暨中國汽車芯片標準檢測認證聯盟年會將于10月28日在深圳召開，裕太微電子股份有限公司（簡稱“裕太微電子”）車載事業部總經理郝世龍將出席此次盛會。屆時，裕太微電子將與中汽芯（深圳）科技有限公司（簡稱“中汽芯”）簽署一項重要的戰略合作協議。 ... （來源：新聞頻道）
中汽芯裕太微電子汽車 2025-10-29 09:09
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，作為半導體行業引領創新的主要企業，發布基于下一代800 VDC架構的AI數據中心用的先進電源解決方案白皮書。 本白皮書作為2025年6月發布的“羅姆為英偉達800V HVDC架構提供高性能電源解決方案”合作新聞中的組成部分，詳... （來源：新聞頻道）
羅姆電源 2025-10-28 15:22
IDC日前發布2026年全球IT行業十大預測，提出十項值得企業密切關注的關鍵趨勢，這些預測共同勾勒出未來五年的清晰路線圖。 預測指出，2026年70%組織用復合AI，2027年G2000企業AI智能體使用量增10倍且80%企業升級云架構，2028年45% IT交互以智能體為界面、60%企業跨行業數據協作。 2029年30% IT服務... （來源：技術文章頻道）
IT行業AI 2025-10-28 09:21
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