2025年12月5日-7日,由中國電信主辦的“2025數智科技生態大會”在廣州琶洲廣交會展館拉開帷幕,聯發科作為核心生態伙伴,攜手移動、汽車、通信、家居、大屏的全場景智能技術與產品伙伴亮相13.2館B02展臺。 聯發科本次展出以“AI時代智能互聯”為核心,既呈現了天璣9500旗艦芯片... (來源:新聞頻道)
聯發科汽車通信AI智能家居 2025-12-12 10:11
行業領導者羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)攜手MediaTek開展TC-DFT-s-OFDM波形測試,共同推進下一代無線技術發展。 無線通信測試測量解決方案領導者R&S宣布,MediaTek采用R&S CMP180無線通信測試儀對6G候選波形技術TCDFT-s-OFDM進行驗證測試。此次合作彰顯了先進測試設備在... (來源:新聞頻道)
羅德與施瓦茨CMP180無線通信測試儀 2025-12-4 10:10
隨著半導體制程邁入2nm制程時代,手機芯片大廠高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)都在準備下一代旗艦移動芯片,即驍龍(Snapdragon)8 Elite Gen 6與天璣(Dimensity)9600。然而,這兩家手機芯片廠商接下來不僅需要向晶圓代工龍頭臺積電支付高昂的2nm代工費用,現在更必須應對LPDDR6 DRAM 價格的急... (來源:新聞頻道)
內存2nm高通聯發科 2025-11-25 09:03
2025年10月17日,聯發科技(MediaTek) 3nm 旗艦座艙芯片——天璣 座艙S1 Ultra正式亮相,以先進的生成式AI技術和卓越的3nm制程,帶來遠超同級的算力突破與智能座艙體驗。 天璣 座艙S1 Ultra 采用 3nm 制程工藝打造,CPU 采用全大核架構,提供高達 280K DMIPS 的強大算力,賦能智能座艙的... (來源:新聞頻道)
聯發科3nm天璣S1 Ultra 2025-10-17 16:05
2025年歐洲通訊展(Network X2025)期間,廣和通推出基于聯發科技MediaTek T930的5G FWA系列解決方案,包括采用領先射頻方案并全面滿足北美運營商需求的模組FG390-NA,以及涵蓋室內IDU、室外ODU等多終端解決方案。憑借T930高性能蜂窩性能和強大的AI融合能力,以上系列解決方案將成為推動AI家庭與智能體... (來源:新聞頻道)
廣和通MediaTek T930 2025-10-17 09:05
當地時間10月13日,2025年OCP(Open Compute Project)全球高峰會在美國加州圣荷西正式召開,聚焦AI數據中心的開放架構、永續設計與高效計算。本次OCP峰會聚焦開放協作與標準化,旨在推動更統一、更高效率的全球數據中心架構,讓業界能以開放生態的方式應對AI 時代的計算與能源挑戰。作為全球AI芯片龍頭... (來源:新聞頻道)
英偉達AIOCP人工智能 2025-10-15 10:03
聯發科今天在官網發文宣布,首款采用臺積電2納米制程的旗艦系統單芯片(SoC)已成功完成設計流片(Tape out),成為全球首批2nm芯片之一,預計明年底進入量產并上市。 雖然官方并沒有公布具體產品,但是從產品規劃上來看已經很明顯了,這無疑就是下一代的天璣9系旗艦——天璣9600。 ... (來源:新聞頻道)
聯發科臺積電2nmSoC 2025-9-16 14:22
在驍龍8 Elite2/天璣9500旗艦處理器迭代前夕,今年8月的機圈基本復刻了去年同期的操作:華為新三折疊與蘋果iPhone 17將再度正面硬剛,各廠商正為自家新旗艦做最后籌備沖刺,8月總共依稀發布了幾臺新機。 榮耀推出兩款入門機型暢玩70 Plus和Play10C,自家小折疊迎來迭代——榮耀Magic ... (來源:新聞頻道)
多媒體手機 2025-9-9 09:26
天氣火爆的7月,機圈卻是相當冷淡,各家高中低檔新機基本已經發布完畢,且都早早為搭載第二代驍龍8至尊版或天璣9500的下代旗艦著手備戰,因此在新處理器未迎來迭代前,6、7、8這3個月,新機發布節奏必定會放緩。 不過本月收錄共9臺新機中,也不乏一些令人亮眼的產品:榮耀、三星攜折疊旗艦登場,... (來源:新聞頻道)
多媒體手機 2025-8-6 11:02
當 5G 的"極速狂飆"撞上 AI 的"最強大腦",智能連接的世界會掀起怎樣的風暴? 6月16日,全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布,正式發布面向5G FWA CPE終端的5G+AI融合方案。該方案以移遠5G模組為核心,深度融合調用AI大模型的強大能力,通過網絡資源智能調度、本地... (來源:新聞頻道)
5GAI移遠通信 2025-6-18 16:14