近年來，人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體（AI Agent）應用的興起，用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升，推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... （來源：技術文章頻道）
AI先進制程 2025-12-19 10:04
奧特斯（中國）有限公司高級經理李紅宇受邀出席第21屆中國•華南SMT學術與應用技術年會，并以《芯片嵌入式先進封裝技術在AI和汽車電子領域的應用實踐（Heterogeneous Integration with Embedded Die Packaging: Powering Next-Gen AI and Automotive Electronics）》為題發表主題演講，與來自電子制... （來源：新聞頻道）
奧特斯AI先進封裝汽車電子 2025-12-19 09:06
芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現已上市，將于CES 2026亮相 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產品家族進一步擴展軟件定義汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款采用先進3納米制程的車規級多域融合... （來源：新品頻道）
瑞薩電子RCarSoC汽車SDV 2025-12-16 15:02
12月15日，中國證監會發布《關于上海壁仞科技股份有限公司境外發行上市及境內未上市股份“全流通”備案通知書》，壁仞科技擬發行不超過372,458,000股境外上市普通股并在香港聯合交易所上市，57名股東擬將所持合計873,272,024股境內未上市股份轉為境外上市股份，并在香港聯合交易所上市流通。... （來源：新聞頻道）
GPUAI壁仞科技 2025-12-16 13:08
Flex Power Modules已將其產品制造擴展到歐洲，在奧地利阿爾特霍芬的Flex工廠設立新的生產基地。此舉將提高Flex Power Modules的電源模塊產能，助力其更快速、更高效地響應AI數據中心客戶快速增長的需求。 此次業務擴展是為了支持AI數據中心嵌入式電源產品的生產，反映出業內對于高密度、高效... （來源：新聞頻道）
Flex Power ModulesAI 2025-12-15 13:22
每一年IEDM（IEEE國際電子器件會議），英特爾都會披露自己在制造上的前瞻技術。可以說，IEDM是英特爾的“技術秀場”，這些技術都是未來幾年甚至是十幾年芯片制造的重點。隨著芯片的制程逐漸縮小至2nm及以下，我們需要面臨的問題越來越多了，這些論文便是關注這些重點難題，并逐一突破。 ... （來源：技術文章頻道）
英特爾晶體管供電電源 2025-12-11 10:22
11月20-21日，ICCAD 2025在成都中國西部國際博覽城盛大召開。作為國內外兼具行業影響力的IC設計業盛會，本次大會打造了IC上下游產業鏈共同交流的平臺，IP、EDA、IC設計企業以及主要FAB和封測企業都積極參與進來。 作為國內領先的接口IP及Chiplet供應商，奎芯科技攜全系列接口IP產品及面向AI SoC架構... （來源：新聞頻道）
奎芯科技 2025-12-5 09:11
11月27日，以"強芯筑基 慧見未來"為主題的兆芯2025行業用戶及合作伙伴大會在北京順利召開。本次大會由中關村華安關鍵信息基礎設施安全保護聯盟指導，匯聚了600余位行業專家、產業鏈伙伴以及金融、教育、能源、交通等關鍵信息基礎設施行業代表，共同聚焦人工智能時代產業數字化、智慧化轉型升... （來源：新聞頻道）
兆芯 2025-12-3 15:09
當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長，以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
2025年12月2日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其神經網絡處理器IP VIP9000NanoOi-FS已成功通過ISO 26262 ASIL B級汽車功能安全認證，標志著公司在神經網絡處理器功能安全領域的重要進展。該IP采用精簡架構設計，便于集成至SoC中，同時能夠提供高質量推理、低功... （來源：新聞頻道）
cpu芯片 2025-12-2 11:13
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