對某塑封器件進行破壞性物理分析(DPA),發(fā)現(xiàn)芯片表面存在玻璃鈍化層裂紋和金屬化層劃傷的缺陷。對缺陷部位進行掃描電子顯微鏡(SEM)檢查和能譜(EDS)分析,通過形貌和成分判斷其形成原因為開封后的超聲波清洗過程中,超聲波振蕩導致環(huán)氧塑封料中的二氧化硅填充顆粒碰撞擠壓芯片表面,從而產(chǎn)生裂紋。最后,... (來源:技術(shù)文章頻道)
超聲波清洗 2025-5-19 11:03
全球頂級的微波集成電路解決方案供應(yīng)商Hittite微波公司于日前對其功率檢波器產(chǎn)品線進行了擴展,新發(fā)布了一款具有54 dB動態(tài)量程的毫米波對數(shù)檢波器HMC948LP3E,其工作帶寬為1~23GHz,非常適合于寬帶測試測量、點對點微波通信、小型衛(wèi)星地面站(VSAT)、接收端信號強度顯示、寬帶功率監(jiān)控應(yīng)用等。HMC948L... (來源:新品頻道)
HittiteHMC948LP3E 2010-11-26 16:31