2021年5月17日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人臉識別E-Lock解決方案。 圖示1-大聯大世平推出基于NXP產品的3D人臉識別E-Lock方案的展示板圖（一） 在物聯網與人工智能等新興技術的快速推動下，智能家... （來源：技術文章頻道）
3D人臉識別 E－Lock解決方案 智能門鎖 2021-5-17 10:42
2021年5月6日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解決方案，客戶可基于該方案并根據實際需求快速實現量產。智能產品的快速革新，不斷提升著人們的生活質量，并帶來了更便捷、舒適的體驗。智能門鎖正是這類高科技產物之一... （來源：技術文章頻道）
NXP LPC54101 E－Lock解決方案 2021-5-7 10:22
搜索到2條【E－Lock解決方案】相關的全部。
搜索到2條【E－Lock解決方案】相關的全部。
查看關鍵詞的分類頻道
