芯片樣品、完整評估板及RoX白盒SDK現已上市,將于CES 2026亮相 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布圍繞其第五代(Gen 5)R-Car產品家族進一步擴展軟件定義汽車(SDV)解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員,R-Car X5H是業內首款采用先進3納米制程的車規級多域融合... (來源:新品頻道)
瑞薩電子RCarSoC汽車SDV 2025-12-16 15:02
新一代消費電子及汽車音頻系統的復雜性與日俱增,基于生成式 AI 的音頻處理、沉浸式音效以及軟件定義汽車中的高級信息娛樂系統等市場驅動因素,對音頻 DSP 性能提出了更高的要求。然而,單個 DSP 已無法滿足日益增長的計算需求,而多個 DSP 又會大幅增加編程難度。 如今,原... (來源:技術文章頻道)
Cadence 音頻多核處理器 HiFi 5s SMP 2025-7-14 13:10
作者:牟濤, XMOS亞太區市場和銷售負責人XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統,在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完... (來源:技術文章頻道)
軟件定義SoC 音頻汽車工業AIDSP 2024-8-15 09:55
人工智能和芯片供應商 XMOS 宣布與嵌入式音頻軟件專家 DSP Concepts 建立合作伙伴關系。該合作協議將允許音頻開發人員將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Concepts 的 Audio Weaver 軟件結合起來。 該軟件使用戶能夠利用多核以圖形方式設計和調試音頻和語音解決方案。xcore.ai 將邊緣... (來源:新聞頻道)
XMOS DSP Concepts 2024-3-28 13:03
xcore®.ai平臺和Audio Weaver軟件的結合通過完全集成的BOM優化解決方案實現快速上市今天,專精于AI(人工智能)和半導體的XMOS宣布與嵌入式音頻軟件專業公司DSP Concepts建立合作關系。 合作協議讓音頻專業人員得以將XMOS的高度確定性、低延遲的xcore.ai平臺與DSP Concepts的Audio Weaver軟件相結合... (來源:新聞頻道)
XMOS DSP Concepts 2024-3-27 09:21
· Arm物聯網全面解決方案通過一套全棧式解決方案,大幅加速產品開發進程并提高投資回報率 · Arm虛擬硬件使得開發無需基于實體芯片進行,促成軟件與硬件的共同設計,讓產品開發時間最多縮短兩年 · &... (來源:新聞頻道)
Arm物聯網 2021-10-19 17:04
· 參考設計簡化了智能家居設備和智能家電簡單經濟的自然語言識別和語音用戶交互界面的開發 · 獲得亞馬遜認證,可在MCU上使用AWS IoT Core的Alexa語音集成功能 · 多合一設計套件,包含遠場聲音檢測、本機亞馬遜 “Alexa”喚醒詞、本機與AWS IoT Core的AVS集成功能的網絡連接 橫跨多重電子應用... (來源:新品頻道)
意法半導體 2020-11-24 17:05
全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團(TSE:6723)今日宣布,支持瑞薩RA產品家族32位Arm® Cortex®-M微控制器(MCU)的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。 在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎上,RA合作伙伴生態系統持續擴展,現已擁有50多個合作伙伴和30多款開箱即用... (來源:新聞頻道)
瑞薩電子RA微控制器 2020-7-28 10:50
AudioWeaver®已針對CEVA-X2和CEVA-BX DSP進行優化,從而加快智能語音設備的高級音頻應用開發CEVA,全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼:CEVA) 與世界先進的音頻處理工具、IP和解決方案開發商DSP Concepts, Inc.宣布,DSP Concepts業... (來源:新聞頻道)
智能語音設備智能揚聲器音頻/語音DSP軟件開發 2019-7-25 16:55
ST新推出簡易好用的圖形界面的STM32™微控制器設計工具,讓穿戴設備、物聯網硬件等小電子產品現在能夠為消費者提供高端音頻功能,例如高級聽覺用戶界面。 意法半導體與Audio Weaver設計工具的開發者DSP Concepts合作,為STM32 ARM® Cortex®-M 32位微控制器用戶推出一款免費版的音頻設計工... (來源:新品頻道)
ST圖形界面STM32微控制器設計工具智能穿戴設備物聯網 2017-3-28 10:22