探討晶圓背面的半導體新機遇 作者:泛林集團 Semiverse™ Solutions 半導體和工藝整合工程師 Sandy Wen在我從事半導體設備的職業生涯之初,晶圓背面是個麻煩問題。當時發生了一件令我記憶深刻的事:在晶圓傳送的過程中,幾片晶圓從機器人刀片上飛了出來。收拾完殘局后,我們想到,可... (來源:技術文章頻道)
晶圓背面供電領域 2023-9-4 15:17
與泛林一同探索先進節點上線邊緣粗糙度控制的重要性 作者:Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝與整合團隊成員Yu De Chen介紹由后段制程(BEOL)金屬線寄生電阻電容(RC)造成的延遲已成為限制先進節點芯片性能的主要因素[1]。減小金屬線間距需要更窄的線關鍵尺寸(CD)和線間隔,這會導致更高的金屬線... (來源:技術文章頻道)
線邊緣粗糙度(LER)先進節點芯片 2023-6-12 14:49
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)全球MEMS業務運營及歐洲技術總監Gerold Schröpfer 博士下一波通信和社會技術將超越2D屏幕,向依靠增強現實和虛擬現實的沉浸式體驗方向發展,這個新平臺也就是我們所說的“元宇宙”。元宇宙是Meta®的愿景,即與真實的物理世界連接的虛擬世界互連網絡。雖然大... (來源:技術文章頻道)
元宇宙 MEMS技術 泛林集團 2023-5-19 11:15
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝與整合(SPI)高級工程師王青鵬博士實驗設計(DOE)是半導體工程研發中一個強大的概念,它是研究實驗變量敏感性及其對器件性能影響的利器。如果DOE經過精心設計,工程師就可以使用有限的實驗晶圓及試驗成本實現半導體器件的目標性能。然而,在半導體設計和制造... (來源:技術文章頻道)
DOE 半導體工藝 泛林集團 2023-4-17 13:37
作者:泛林集團半導體工藝與整合工程師 Sumant Sarkar減少柵極金屬和晶體管的源極/漏極接觸之間的寄生電容可以減少器件的開關延遲。減少寄生電容的方法之一是設法降低柵極和源極/漏極之間材料層的有效介電常數,這可以通過在該位置的介電材料中引入空氣間隙來實現。這種類型的方式過去已經用于后道工序... (來源:技術文章頻道)
空氣間隙 寄生電容 2023-3-24 17:01
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝與整合 (SPI) 高級工程師王青鵬博士負載效應 (loading) 的控制對良率和器件性能有重大影響,并且它會隨著 FinFET(鰭式場效應晶體管)器件工藝的持續微縮變得越來越重要[1-2]。當晶圓的局部刻蝕速率取決于現有特征尺寸和局部圖形密度時,就會發生負載效應... (來源:技術文章頻道)
FinFET技術虛擬實驗設計 2023-1-13 09:51
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)資深應用工程師 Hideyuki Maekoba無論在哪一年,全世界大約都會發生16次大地震,其中15次是7級,1次是8級或8級以上的地震[1]。因此,地震早期預警(EEW)系統的需求量很大。由日本氣象廳(JMA)管理的覆蓋全國的EEW系統[2]從2006年開始運行。地震臺網由1000個間隔20至25... (來源:技術文章頻道)
MEMS 地震監測 地震預警 2022-10-24 10:48
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)半導體工藝和集成團隊成員 Michael Hargrove隨著量子計算的出現,對外圍容錯邏輯控制電路的需求達到了新的高度。在傳統計算中,信息的單位是“1”或“0”。在量子計算機中,信息單位是一個量子比特,可以描繪為“0”、“1”或兩個值的疊加(稱為“疊加態”)。由于其... (來源:技術文章頻道)
量子計算機 CMOS 晶體管 CMOS 器件 2022-9-26 16:22
作者:Coventor(泛林集團旗下公司)資深應用工程師 Arnaud Parent 博士我們曾在之前發布的文章《解讀MEMS麥克風技術與設計》中指出,MEMS麥克風的需求是由客戶所要求的音頻功能驅動的,如立體聲、語音識別、聲音指向性、噪音消除等。為了實現這些音頻特性,在最終問世的產品中需要使用多個MEMS麥克風來... (來源:技術文章頻道)
TWS耳塞 MEMS麥克風 2022-5-27 10:25
什么是射頻微機電系統開關?射頻微機電系統 (RF MEMS) 開關是低功耗小型微機械開關,可以使用傳統的MEMS制造技術生產。它們類似于房間中的電燈開關,通過觸點打開或關閉在開關中傳輸信號。在RF MEMS器件中,開關的機械組件大小只在微米級別。與電燈開關不同的是,RF MEMS開關傳輸的是射頻信號。射頻開關... (來源:技術文章頻道)
射頻微機電系統開關 射頻信號 RF MEMS器件 2022-5-16 13:24