2025年10月17日，上海晶珩電子科技有限公司（EDATEC）正式推出CM0 NANO工業級單板計算機。該方案采用Raspberry Pi CM0核心模組，集成計算單元與豐富的工業接口，具備出色的成本優勢、嚴苛環境適應能力和模塊化擴展架構，可廣泛應用于物聯網邊緣網關、工業現場數據采集、快速原型開發等對成本與可靠性要... （來源：新聞頻道）
上海晶珩CM0 NANO 2025-11-25 16:38
2025年11月10日，上海晶珩（EDATEC）發布全新工業計算機IPC1000，搭載樹莓派CM0核心。產品以"輕量高性能、工業級可靠、極致成本"為優勢，精準匹配工業控制、物聯網邊緣計算及多媒體應用等中小型工業場景需求。 精準匹配需求，性能均衡 IPC1000在硬件配置上強調“無冗余、高適... （來源：新聞頻道）
樹莓CM0工業計算機IPC1000 2025-11-11 16:33
2025年9月23日，在第24屆中國國際工業博覽會（CIIF）上，全球嵌入式解決方案的領導者 Raspberry Pi 聯合其中國重要合作伙伴 上海晶珩（EDATEC），在國家會展中心6.1H-E248展臺正式發布了全新產品——Compute Module 0（CM0）。 這款專為中國市場設計的... （來源：新聞頻道）
服務器 2025-9-26 16:54
上海，2025 年 9 月 23 日 14:00—今日，在國家會展中心 6.1H-E248 展臺，上海晶珩（EDATEC）發布專為中國市場設計的低成本計算模組 Compute Module 0 (簡稱CM0)。這是一款基于廣受歡迎的 Raspberry Pi Zero 2W 單板計算機相同技術平臺, 由全球嵌入式解決方案的領導者 Raspberry P... （來源：新聞頻道）
上海晶珩CM0 2025-9-24 17:52
亞馬遜云科技宣布，通過與光環新網和西云數據的緊密合作，在亞馬遜云科技（北京）區域和亞馬遜云科技（寧夏）區域推出基于新一代自研芯片Amazon Graviton4處理器的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）C8g、M8g和R8g實例，針對客戶不同類型的工作負載進行優化。與Amazon Graviton3處理器相比，A... （來源：新聞頻道）
亞馬遜云科技Amazon Graviton4 2025-9-11 09:04
全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信（股票代碼：603236）今日宣布，正式推出專為智慧城市與智能公用設施打造的KCM0A5S高性能Wi-SUN 模組。憑借高性能、低功耗、遠距離傳輸三大核心優勢，該模組將革新智能表計、街道照明、工業物聯網等場景的物聯網連接體驗。 解鎖 Wi-SUN 潛能！移遠通... （來源：新聞頻道）
移遠通信KCM0A5S 2025-6-12 10:49
• 業內首款*實現在10 GHz下的共模衰減為30 dB的產品• 實現20 GHz或更高的截止頻率，且支持高速信號• 優化設計，大幅提升USB 3.2和USB 4接口的噪聲控制能力 產品的實際外觀與圖片不同。TDK標志沒有印在實際產品上。 TDK株式會社（TSE：6762）宣布... （來源：新品頻道）
TDK TCM06U系列小型薄膜共模濾波器 2024-8-20 16:46
科技的飛速發展，為我們的生活帶來了諸多便利，從傳統的家電產品到智能化的家居設備，我們的居家生活正朝著更智能、更便捷的方向變革。3月14日，中國家電及消費電子博覽會（Appliance&electronics World Expo，AWE）在上海新國際博覽中心拉開帷幕。本次大會以"智能科技，創享生活"為主題，吸引了全... （來源：新聞頻道）
移遠通信 AWE 2024 智能家居 2024-3-18 09:25
• 全新共模濾波器系列實現了業內最小*尺寸，采用了TDK專有的導線圈精細圖案（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 – 長x 寬 x 高）• 具備高速差分傳輸噪聲控制特性和高共模衰減特性TDK 株式會社（TSE：6762）推出用于高速接口差分傳輸應用的全新TCM0403T系列降噪共模濾波器（0.45 x 0.3 x 0.23 毫米 –... （來源：新品頻道）
TDK EMC TCM0403T系列 降噪共模濾波器 2023-6-28 13:15
Renesas公司的DA14706是超高集成度的藍牙™ 5.2單芯片解決方案, 采用 160 MHz 的 Arm Cortex-M33F® 作為集成應用處理器,集成了2D GPU,語音活動檢測器 (VAD) 和電源管理單元 (PMU).器件具有超低功耗無線電收發器提供 +6 dBm 的輸出功率與 -97 dBm 的靈敏度和軟件可配置可升級的協議引擎(CMAC),... （來源：解決方案頻道）
Arm Cortex－M33F MCU 藍牙 SoC Renesas DA14706 2022-7-27 16:50
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![[原創]Renesas DA14706超高集成度的藍牙 5.2單芯片解決方案](http://m.ht2010.com/uploads/solution/202207/sm_20220727165013.jpg)
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