全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出新的基帶處理器BCM28150,該芯片適用于價格實惠的高性能智能手機。新的BCM28150 HSPA+基帶芯片集成了Broadcom® Merlyn™應用處理器和最新的VideoCore® IV 移動多媒體/圖形技術。這款新的基帶芯片是性... (來源:新品頻道)
BroadcomBCM28150 2011-2-23 11:35