XP Power宣布推出WBQ系列10kW數字式,可調節高壓電源,專為需要15kV至100kV可控輸出電壓的設備設計。這款緊湊型19英寸3U機架安裝產品在該功率等級下可提供最小的占地面積,適用于機架空間寶貴的場景(如半導體制造環境),可顯著節省空間。其功率可擴展至100kW+,支持高電流工藝,并能驅動離子注入、電... (來源:新品頻道)
電源XP Power 2025-12-3 16:02
Pickering Interfaces的模塊化LXI機箱實現了更緊湊、更具成本效益的測試平臺。 作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商,Pickering Interfaces宣布推出一款全新的緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱(型號60-107-001)。這款新型機箱可安裝PXI及PXIe模塊并提供了目前最高的槽位密... (來源:新品頻道)
PickeringUSB機箱 2025-11-21 11:12
Pickering Interfaces的模塊化LXI機箱實現了更緊湊、更具成本效益的測試平臺。 2025年11月,英國濱海克拉克頓——作為電子測試與驗證領域模塊化信號開關及仿真解決方案的領先供應商,Pickering Interfaces宣布推出一款全新的緊湊型12槽LXI/USB模塊化機箱(型號60-107-001)。這... (來源:新品頻道)
PickeringUSB機箱 2025-11-19 16:41
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
展位位置:英國館 | 時間:2025年9月10–12日 | 地點:臺北南港展覽館 2025年9月8 日,英國克拉克頓海濱消息 —— Pickering Interfaces 將在即將舉行的 SEMICON Taiwan 2025 上展示全品類行業標準模塊化信號開關產品,覆蓋半導體電子測試與... (來源:新聞頻道)
模塊化開關半導體電子 2025-9-9 11:04
在AIoT(人工智能+物聯網)技術加速滲透、全球數字化轉型深化,以及中國憑借產業規模、場景創新和生態構建優勢引領全球物聯網發展的大背景下,8月29日,為期三天的IOTE 2025第24屆國際物聯網展•深圳站在深圳會展中心(寶安新館)圓滿落幕。 作為全球范圍內極具影響力的物聯網行業盛會,本屆展會... (來源:新聞頻道)
IOTE物聯網人工智能 2025-9-2 10:31
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。這三款產品配備其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片,并采用表面貼裝TOLL封裝,適用于開關電源、光伏發電機功率... (來源:新品頻道)
東芝TOLLMOSFETSiC 2025-8-28 15:44
2025中國國際汽車測試展將于2025年8月27-29日在上海世博展覽館舉行 易開發、易部署、高性能的電子測試/驗證系統的領先制造商與服務商,模塊化信號開關和信號仿真解決方案的全球供應商,英國Pickering集團將在2025年8月27-29日舉辦的2025中國國際汽車測試展(Automotive Testing Expo China... (來源:新聞頻道)
品英Pickering 汽車測試 2025-8-22 16:26
在實時性要求極高的電力電子與電力拖動領域,如新能源逆變器、工業伺服控制及車載電機驅動中,系統必須在毫秒甚至微秒級完成數據處理與響應。納芯微全新推出的NS800RT737x系列MCU(DSP):NS800RT7374/7377/7379,以高性能實時控制內核為核心,集成豐富外設與保護功能,能夠顯著提升控制精度和系統穩定... (來源:新品頻道)
納芯微NS800RT737xMCU 2025-8-19 13:46
8月7日,華虹半導體披露了2025年二季度業績。該季度銷售收入5.661億美元,同比增長18.3%,環比增長4.6%;毛利率10.9%,同比上升0.4個百分點,環比上升1.7個百分點;歸母凈利潤800萬美元,同比增長19.2%,環比增長112.1%;基本每股盈利0.005美元,同比增長25%,環比增長150%。 華虹公司表示,二季... (來源:新聞頻道)
華虹半導體 2025-8-8 10:36