Ceva 推出具有下一代藍(lán)牙高數(shù)據(jù)吞吐量和 IEEE 802.15.4 功能的突破性多協(xié)議無線連接平臺(tái) IP產(chǎn)品Ceva-Waves Links200 交鑰匙集成式硬件和軟件平臺(tái) IP 結(jié)合了功能齊全的藍(lán)牙雙模和下一代高數(shù)據(jù)吞吐量,以及適用于 Thread/Zigbee/Matter 的 IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn),并包含了Ceva采... (來源:新聞?lì)l道)
CEVA 無線連接平臺(tái)Ceva-Waves Links200 2025-1-8 10:33
面向當(dāng)今片上系統(tǒng)(SoC)行業(yè)的Total IPTM解決方案領(lǐng)先提供商Arasan Chip Systems今天宣布,立即為GlobalFoundries 12nm FinFET制造節(jié)點(diǎn)提供其超低功耗的獨(dú)立MIPI D-PHYSM僅Tx IP和僅Rx IP。利用D-PHY IP作為獨(dú)立Tx和Rx可節(jié)省面積和功耗,特別是在有多個(gè)相機(jī)接口的片上系統(tǒng)中。 用于GlobalFoundries 1... (來源:新聞?lì)l道)
Arasan12nm FinFET 2022-3-9 10:17
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.,納斯達(dá)克代碼:NXPI)日前發(fā)布了新一代應(yīng)用處理器——i.MX 9系列。i.MX 9應(yīng)用處理器以經(jīng)過市場(chǎng)驗(yàn)證的i.MX 6和i.MX 8系列為構(gòu)建基礎(chǔ),為智能邊緣帶來先進(jìn)的性能效率、安全性和可擴(kuò)展性。i.MX 9應(yīng)用處理器將在整個(gè)系列中集成專用的神經(jīng)處理單元(NPU),用于加速... (來源:新聞?lì)l道)
恩智浦 2021-3-25 16:04
· 恩智浦的熱門i.MX應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品中新增了超低功耗i.MX 8ULP、經(jīng)Microsoft Azure Sphere認(rèn)證的i.MX 8ULP-CS和新一代可擴(kuò)展、高性能i.MX 9應(yīng)用處理器 · 通過集成EdgeLock™安全區(qū)域,邊緣處理器的安全性取得顯著提升,EdgeLock™安全區(qū)域是自管理式自主片上安全子系統(tǒng),可簡(jiǎn)... (來源:新聞?lì)l道)
恩智浦 2021-3-25 15:56
全球第二大晶圓代工大廠商格芯(GlobalFoundries)已對(duì)全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電(TSMC)提起了專利侵權(quán)訴訟,指控臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片侵犯了其在美國(guó)和德國(guó)持有的16項(xiàng)專利。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一,格芯在美國(guó)華盛頓向ITC提起專利侵權(quán)訴訟,并在美國(guó)和德國(guó)的聯(lián)邦法院提起民事訴訟。格芯表示,臺(tái)積電總共侵犯了其16項(xiàng)... (來源:新聞?lì)l道)
格芯7nm處理器專利侵權(quán)訴訟 2019-8-27 13:33
近日,全球第二大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工藝,成功流片了基于ARM架構(gòu)的高性能3D封裝芯片。這意味著格芯亦投身于3D封裝領(lǐng)域,將與英特爾、臺(tái)積電等公司一道競(jìng)爭(zhēng)異構(gòu)計(jì)算時(shí)代的技術(shù)主動(dòng)權(quán)。放棄7nm 格芯轉(zhuǎn)攻3D封裝據(jù)報(bào)道,格芯攜手ARM公司驗(yàn)證了3D設(shè)計(jì)測(cè)試(DFT)方法,... (來源:新聞?lì)l道)
3D封裝 12nm FinFET工藝 2019-8-23 09:37
根據(jù)外媒Tom"s Hardware的報(bào)道, GlobalFoundries (格羅方德)本周宣布,已經(jīng)使用其12nm FinFET工藝成功制成了高性能的3D Arm芯片。格羅方德表示:“這些高密度的3D芯片將為計(jì)算應(yīng)用,如AI/ML(人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí))以及高端消費(fèi)級(jí)移動(dòng)和無線解決方案,帶來新的性能和能源效率。”據(jù)報(bào)道,格羅方德和Arm這... (來源:新聞?lì)l道)
12nm工藝3D封裝Arm芯片 2019-8-12 10:48
GlobalFoundries(格芯)宣布與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)達(dá)成最終協(xié)議,將位于美國(guó)紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者,價(jià)格為4.3億美元(約合人民幣28.9億元)。根據(jù)協(xié)議,安森美需先立即支付1億美元的現(xiàn)金,剩余3.3億美元在2022年底支付。期間,格芯將從明年開始為安森美制造300... (來源:新聞?lì)l道)
300mm晶圓制造工藝技術(shù) 2019-4-23 09:24