• 借助全新的即用型云端數字孿生產品 PAVE360 Automotive，汽車制造商及供應商從項目首日即可開展全系統研發，將搭建時長從數月縮短至數天 • 新解決方案提供完全集成的系統級數字孿生，依托 Arm 等行業領軍者的領先汽車技術，加速高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛（AD）及車載信息娛樂系... （來源：新聞頻道）
西門子PAVE360 Automotive汽車 2025-12-19 13:19
日本先進半導體制造商 Rapidus 出席了 SEMICON Japan 2025 展會。該企業宣布將進軍玻璃基板先進封裝領域，目標 2028 年開始量產。 ▲ Rapidus SEMICON Japan 2025 展臺概念圖 Rapidus 已成功制得世界首個由大面積玻璃基板切割制作而成的中介層 (Interposer) 原型。其基于 600mm×600mm ... （來源：新聞頻道）
Rapidus 玻璃基板 2025-12-18 09:19
此次合作將建立高產能、成本優化的全球 GaN 制造體系，加速高能效功率器件的市場部署 安森美（onsemi）宣布已與英諾賽科（Innoscience）簽署諒解備忘錄，雙方將探索利用英諾賽科成熟的200毫米氮化鎵（GaN）硅基工藝，以擴大 GaN 功率器件的生產規模。該合作將整合安森美在系統集成、驅動器... （來源：新聞頻道）
安森美英諾賽科氮化鎵 2025-12-4 12:32
當地時間2025年12月2日，功率半導體及圖像傳感器大廠安森美與國產氮化鎵（GaN）大廠英諾賽科（Innoscience）宣布雙方簽署了一份諒解備忘錄（MoU），以評估加速40-200V氮化鎵功率器件部署的機會，并顯著擴大客戶采納度。備忘錄中提出的合作，將安森美在集成系統與封裝領域的領導力與英諾賽科成熟的GaN技... （來源：新聞頻道）
安森美英諾賽科氮化鎵 2025-12-4 09:08
2025年11月19日，芯和半導體與聯想集團正式簽署EDA Agent戰略合作協議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速 AI 驅動的智能終端及系統設計落地。這也是芯和半導體“為AI而生”戰略的一次重要實踐。 AI被普遍認為將成為第四次工業革命的核心驅動力，推動千行百業智能化升級。根據國務院... （來源：新聞頻道）
芯和半導體聯想集團EDA Agent 2025-11-21 11:38
據媒體報道，2025芯和半導體用戶大會近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業博覽會上，芯和半導體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發的“Metis”——3DIC Chiplet先進封裝仿真平臺，從五百多家參評企業中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業博覽會CIIF大獎。這也是該... （來源：新聞頻道）
EDA芯和半導體 2025-11-3 11:11
2025年10月31日，2025芯和半導體用戶大會在上海隆重舉行，本屆大會以“智驅設計，芯構智能（AI+EDA For AI）”為主題，聚焦AI大模型與EDA深度融合，共同探索人工智能時代“從芯片到系統”的硬件設計創新與生態共建新范式。 上海市浦東新區科技和經濟委員會主任汪瀟、上海交... （來源：新聞頻道）
AI大模型芯和半導體 2025-11-3 10:45
國務院最新發布《關于深入實施 “人工智能 +” 行動的意見》，明確 AI 將推動千行百業智能化升級，半導體行業需加速算力、存儲、網絡、電源等核心要素進階 ——Chiplet 先進封裝成算力增長關鍵，AI 數據中心設計為復雜系統級工程，EDA 工具需從單芯片設計轉向封裝級、系統級協同優... （來源：新聞頻道）
EDAAI數據中心單芯片設計 2025-10-17 10:18
國務院最新發布《關于深入實施“人工智能+”行動的意見》明確指出，AI人工智能將作為第四次工業革命核心驅動力，推動千行百業實現自動化智能化升級，到2027年智能終端和智能體普及率超70%。 半導體行業首當其沖，算力、存儲、網絡、電源等核心要素必須加速進階：一方面，AI 大模型訓練與推... （來源：新聞頻道）
eda技術eda設計 2025-10-16 15:54
住房城鄉建設部辦公廳等九部門 10 月 15 日發布關于印發《貫徹落實〈中共中央辦公廳、國務院辦公廳關于推進新型城市基礎設施建設打造韌性城市的意見〉行動方案（2025—2027 年）》的通知。 行動方案提到，探索推動新一代信息技術與城市基礎設施建設深度融合，進一步夯實城市治理數字底座，筑牢... （來源：新聞頻道）
智能家居 2025-10-16 15:17
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