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使用集成降壓式 DC／DC 模塊實(shí)現(xiàn)具有較低 EMI、高密度、高效率電源轉(zhuǎn)換

隨著電子設(shè)備的集成度越累越高、使用數(shù)量越來越多，設(shè)計(jì)人員不斷面臨著提高效率，同時(shí)降低成本、減小尺寸和電磁干擾 (EMI) 的壓力。雖然電源在功率密度和效率方面也有所提高，但設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在還面臨著為異構(gòu)處理架構(gòu)開發(fā)多軌電源解決方案的難題，這些架構(gòu)可能由 ASIC、DSP、FPGA 和微控制器組成。傳統(tǒng)上... （來源：技術(shù)文章頻道）

電源轉(zhuǎn)換 降壓式DC／DC模塊 2021-1-19 11:20