當AI大模型掀起算力革命，高性能計算（HPC）、智能汽車、消費電子等領域對芯片性能的需求呈指數級增長，以異構集成為方向的先進封裝技術作為超越摩爾定律瓶頸的重要手段，使半導體封裝行業從半導體產業鏈的“后端環節”躍升為決定算力上限的核心競爭力之一。在全球半導體競爭聚焦于2.5D/3D封... （來源：新聞頻道）
汽車電子 2025-12-2 13:59
雙方攜手為客戶打造以存儲為核心的模塊化基礎架構，支持先進的多裸片架構設計 隨著傳統單片芯片設計的復雜度和成本不斷攀升，小芯片技術在半導體行業的關注度和應用率也持續上升。Deca Technologies與Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半導體（SST®）宣布達成... （來源：新聞頻道）
非易失性存儲 SuperFlash技術 2025-9-19 09:22
Deca冠捷半導體非易失性存儲 2025-9-11 16:38
2025年9月8日-14日，德國國際汽車及智慧出行博覽會（IAA MOBILITY）于慕尼黑正式開幕，再次成為全球汽車產業矚目的焦點。作為中國智駕科技領軍企業，地平線攜征程®6系列計算方案、重磅升級的HSD城區輔助駕駛系統，以及最新的全球化合作成果強勢登陸本屆車展。在全球汽車產業交流與展示的核心舞臺上... （來源：新聞頻道）
地平線汽車智能 2025-9-10 10:35
同時宣布針對臺積公司 N3C 工藝的工具認證完成，并基于臺積公司最新 A14 技術展開初步合作 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積公司 2025-5-27 14:01
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布進一步深化與臺積公司的長期合作，利用經過認證的設計流程、經過硅驗證的 IP 和持續的技術協作，加速 3D-IC 和先進節點技術的芯片開發進程。作為臺積公司 N2P、N5 和 N3 工藝節點 IP 的領先供應商，Cadence 持續為臺積公司生態系統提供卓越的 AI 驅... （來源：新聞頻道）
Cadence臺積A16 2025-5-23 13:04
• 實現高壓、噪聲環境中浮動電路的準確和安全測量 • 提供優越的高共模電壓和伴隨噪聲的抑制能力，以隔離小而快速的開關信號 是德科技（NYSE: KEYS ）開發了一種光隔離差分探頭系列，專門用于提高寬禁帶 GaN 和 SiC 半導體等快速開關器件的效率和性能測試。 是德科技光隔離... （來源：新聞頻道）
是德科技開關功率器件測試隔離探測技術 2025-3-27 09:53
今日，華為高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬在MWC25期間，發表了《5G持續演進，躍升AI時代網絡生產力》的主題演講。他認為，過去一年，在產業伙伴和全球運營商的努力下，5G-A已經進入規模發展的新階段，5G-A與AI相伴相生，將給運營商的DOU與ARPU帶來雙位數的增長。 李鵬表示："人類社會正加速... （來源：新聞頻道）
華為5G 2025-3-5 09:15
三星電子在當地時間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申，其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產，回擊了此前的媒體傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準備工作進展順利，預計可于 2027 年在性能和良率兩方面達到量產里程碑。此外，三星電子正在通過材料和結構方面的創新，積極研究后&nb... （來源：新聞頻道）
三星電子晶圓代工 2024-6-14 09:16
本文作者：三星電子執行副總裁、先進封裝業務負責人 Moonsoo Kang超越摩爾時代：超越半導體的極限過去，半導體行業關注的是在同樣大小的芯片上可以放置多少更小更多的晶體管。早前，戈登摩爾（Gordon Moore）曾說，芯片中晶體管的密度每24個月翻一番，這就是我們熟知的“摩爾定律”。如今，摩爾定律隨著... （來源：新聞頻道）
封裝技術半導體極限 2023-3-24 15:01
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