前言5G 時代驅動設備集成度躍升,主板架構亟待革新。普通HDI正加速向 Anylayer HDI與SLP技術迭代,以適配多器件高密度集成需求。近日,公司在高密度互連(HDI)領域實現重大技術突破,推出12層4階數字人交互一體機主板,可滿足5G終端對信號傳輸、散熱效率及集成度的更高需求。·產品實物展示·高精度工藝... (來源:新品頻道)
英創力數字人交互一體機主板 2025-4-7 09:56