2022年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的3D AI人臉識別門禁系統(tǒng)方案的展示板圖 在現(xiàn)代化經(jīng)濟建設(shè)和智能管理的驅(qū)動下，人工智能門禁系統(tǒng)作為安... （來源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團 耐能 Kneron 3D AI人臉識別門禁系統(tǒng) 2022-11-16 16:00
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