SiC 技術重磅突破！瀚天天成全球首發 12 英寸碳化硅外延晶片。相較于當前主流的 150mm（6 英寸）碳化硅外延晶片，以及尚處產業化推進階段的 200mm（8 英寸）產品，300mm（12 英寸）晶片憑借直徑的顯著擴容，在相同生產工序下，單片可承載的芯片（器件）數量實現大幅提升 —— 較 6 英寸晶片提... （來源：新聞頻道）
SiC瀚天天成碳化硅 2025-12-24 15:04
英特爾正努力在制程技術和全球先進產能方面追趕臺積電，但在美國市場，這家芯片巨頭仍然無人能敵。據報道，英特爾的Fab 52工廠比臺積電目前的Fab 21一期和即將投產的Fab 21二期工廠更為先進，其產能相當于這兩個工廠的總和。 英特爾Fab 52工廠旨在生產采用英特爾18A（1.8nm級）及更先進工藝技術的芯... （來源：新聞頻道）
英特爾Fab 52 2025-12-24 13:04
如果問近期A股市場什么賽道最火？存儲芯片絕對名列前茅。 隨著AI熱潮席卷全球，存儲板塊上演了一場驚人的“漲停潮”。龍頭股江波龍在短短兩個月內股價飆升超200%；德明利、萬潤科技屢次封上漲停板，佰維存儲也緊隨其后，動輒錄得8%以上的日漲幅。 資金對存儲周期的追捧已近乎狂熱。然而... （來源：新聞頻道）
dram內存 2025-12-24 09:57
近日，比利時微電子研究中心（imec）在2025年度IEEE國際電子器件會議（IEDM 2025）上宣布，首次利用ASML最先進的極紫外光（EUV）設備，成功實現了固態納米孔的晶圓級制造。由于固態納米孔正在成為分子傳感的強大工具，但尚未商業化。這種概念驗證是實現其成本效益（大規模）生產的關鍵一步。 據介紹... （來源：新聞頻道）
imecEUV 2025-12-22 16:40
12月20日，摩爾線程舉辦的首屆MUSA開發者大會（MUSA Developer Conference，簡稱 MDC 2025）正式召開。這是國內首個聚焦全功能GPU的開發者大會。本次大會以“創造·鏈接·匯聚(Create，Connect，Converge)”為核心理念，直面了當前技術自立自強與產業升級的時代主題。摩爾線程創... （來源：新聞頻道）
摩爾線程GPU 2025-12-22 15:28
據路透社近日報道，聞泰科技旗下功率半導體大廠安世半導體（Nexperia）中國公司已經鎖定本地企業的晶圓供應，以覆蓋其2026年對于IGBT產品制造所需的全部生產。而荷蘭安世半導體目前仍因與聞泰科技的控制權糾紛而未恢復對安世中國工廠的晶圓供應。 報道稱，中國安世的這一舉措將使這兩個月前宣布獨立... （來源：新聞頻道）
中國安世IGBT 2025-12-22 13:21
作者：安森美 20 世紀不間斷電源（UPS）剛問世時，其唯一用途是在停電時提供應急供電，而高昂的成本限制了它的應用范圍。如今，隨著電力電子技術的持續發展，UPS 已能夠高效優化電能質量、過濾線路噪聲、抑制電壓浪涌，并可在任意場景下按需提供更長時間的備用電源。在低碳社會背景下，低... （來源：技術文章頻道）
分立器件集成模塊安森美UPS 2025-12-22 13:05
12月19日，由軟通動力及旗下軟通天樞智能聯合英特爾（中國）主辦的"2025軟通動力數字孿生+具身智能創新發展會議"在南京市江寧區隆重舉行。會議以"數AI萬象 機器新生"為主題，匯聚了來自政府部門、高等院校、領軍企業、產業伙伴的近百位代表，共話數字孿生和具身智能的技術融合與產... （來源：新聞頻道）
AI軟通天樞 2025-12-22 10:34
12月19日，國內光通信領域“國家級制造業單項冠軍企業”優迅股份正式登陸上交所科創板。截至發稿，公司股價報233.11元，較發行價暴漲351.24%，總市值達186.49億元，上市首日表現亮眼。 本次發行募集資金總額為103,320.00萬元，扣除發行費用（不含增值稅）后，募集資金凈額為92,768.83... （來源：新聞頻道）
優迅股份電芯片 2025-12-19 16:12
12月16日，豪威集團當日發布了業界首款面向新一代智能眼鏡的超低功耗單芯片硅基液晶（LCOS）小面板——OP03021 LCOS面板。該產品采用0.26英寸的光學尺寸，在90 Hz場序輸入下實現了1632×1536的分辨率，助力新一代智能眼鏡實現更高分辨率與更寬視場角（FoV）。這些都是消費者迫切需要的關... （來源：新品頻道）
豪威集團微顯示器智能眼鏡LCOSOP03021 面板 2025-12-19 13:24
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