2022年11月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平臺(tái)的游戲外設(shè)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案的展示板圖 在快節(jié)奏的現(xiàn)代生活中,每個(gè)普通人都不可避免地被壓力所裹挾,于是在重壓之下,娛樂(lè)游戲... (來(lái)源:技術(shù)文章頻道)
游戲外設(shè)方案 NXP NxH3670 2022-11-1 13:32