2023年4月4日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。 圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化,消費者在購買汽車時,不再... (來源:技術文章頻道)
大聯大世平集團汽車智能座艙核心板方案 2023-4-4 10:32