什么是能量收集開發(fā)套件? 能量收集(Energy Harvesting)并不是一個時興的名詞,但是物聯(lián)網(wǎng)技術的進步以及諸如Silicon Labs(芯科科技)的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及開發(fā)套件,使能量收集技術的應用也變得更加的實際和廣闊。例如非常便于應用的EFR32xG22E能量收集開發(fā)套件是設計節(jié)能物聯(lián)網(wǎng)應用的一個理想起點,... (來源:技術文章頻道)
芯科科技物聯(lián)網(wǎng) 2025-7-2 15:23
SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品,在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進展 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品,即采用先進的2... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC物聯(lián)網(wǎng)SiXG301SiXG302 2025-5-26 11:00
具有擴大的內(nèi)存和超低功耗特性的超小型BG29是互聯(lián)健康設備的理想之選 低功耗無線領域內(nèi)的領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)今日宣布:推出全新的第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品BG29系列無線片上系統(tǒng)(SoC),其設計宗旨是在盡量縮小產(chǎn)品外形尺寸最小時,不犧牲性能,... (來源:新品頻道)
芯科科技BG29藍牙無線SoC 2025-3-13 15:03
MG26系列SoC現(xiàn)已全面供貨,為開發(fā)人員提供最高性能和人工智能/機器學習功能 致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),日前宣布其MG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)已通過芯科科技及其分銷合作伙伴全面供貨。作為業(yè)界迄... (來源:新品頻道)
芯科科技SoC智能家居連接 2025-3-5 10:24
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的無線SoC致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出全新的xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC),這是芯科科技有史以來首個設計目標為可在無電池、能量采集應用所需超低功... (來源:新品頻道)
芯科科技xG22E系列無線片上系統(tǒng)(SoC) 2024-4-24 15:02
提供業(yè)界最高容量的閃存、RAM和GPIO組合,支持Matter over Thread致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)和微控制器(MCU),這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。... (來源:新品頻道)
芯科科技 xG26系列無線片上系統(tǒng)(SoC)微控制器(MCU) 2024-4-10 11:01
在本篇白皮書中,Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)將幫助開發(fā)人員逐步了解傳感器的組件,并討論每個組件在開發(fā)中所扮演的角色,包括其對性能的影響。我們還將探討設計人員在開始任何傳感器項目的設計時,應考慮的一些具體挑戰(zhàn)和優(yōu)先事項。現(xiàn)在的科技世界讓我們了解到,傳感器能將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為某種能力來... (來源:技術文章頻道)
物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 電池供電 Siliconlabs 2023-12-28 10:51
采用芯科科技MG21無線SoC的控客智能家居解決方案為杭州亞運會媒體村打造智能、舒適、便捷、安全的生活體驗致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)與領先的智能家居硬件和系統(tǒng)解決方案提供商杭州控客信息技術有限公司(以下簡稱“... (來源:新聞頻道)
芯科科技無線技術無線片上系統(tǒng)(SoC) 2023-12-4 16:18
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化,進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產(chǎn)品系列共享同一個開發(fā)... (來源:新品頻道)
芯科科技MCU 2023-11-20 12:55
新的BB5系列為簡單應用提供更多開發(fā)選擇致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出新的8位微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化,進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。 這些新的8位MC... (來源:新聞頻道)
芯科科技8位微控制器(MCU)系列MCU開發(fā)平臺 2023-11-15 14:25