2018年1月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的適用于工業(yè)網(wǎng)關的參考設計方案。大聯(lián)大世平采用的NXP i.MX6UL平臺的參考設計方案可實現(xiàn)i.MX6UL的最小系統(tǒng),可用于擴展工業(yè)網(wǎng)關功能。大聯(lián)大世平代理的NXP的i.MX6UL是一個高性能... (來源:解決方案頻道)
恩智浦(NXP)i.MX6UL 工業(yè)網(wǎng)關參考設計 2018-1-12 10:30