先進封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時代的一大技術亮點。當芯片在每個工藝節點上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際,工程師們將多個芯片放入先進的封裝中,就不必再費力縮小芯片了。本文將對先進封裝技術中最常見的10個術語進行簡單介紹。2.5D封裝2.5D封裝是傳統2D IC封裝技術的進展,可實現更... (來源:技術文章頻道)
先進封裝3D封裝 2023-7-11 13:40
IC(集成電路)封裝的熱性能可以通過幾個不同的參數來指定,例如 θ JA、θ JB、θ JC、Ψ JT和 Ψ JB。更深入地了解這些參數可以幫助我們更準確地估計我們產品的熱性能。有了這些知識,我們就可以避免對我們的設計施加不必要的限制,或者預測從熱學角度來看邊緣設計的潛在缺陷。在... (來源:技術文章頻道)
IC 封裝 結至環境熱阻 2023-4-7 17:02
器件通過AEC-Q200認證,節省電路板空間的同時,減少元器件數量并降低加工成本日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出加強版0805封裝抗浪涌厚膜電阻器Vishay Draloric RCS0805 e3,額定功率高達0.5 W。 由于提高了額定功率,RCS0805 e3現在可替代四個標準0805封裝并聯電... (來源:新品頻道)
Vishay 封裝抗浪涌厚膜電阻器 2023-3-29 15:03
隨著大規模集成電路技術的發展,單片微型計算機也隨之大發展,各種新穎的單片機層出不窮。單片機具有體積小、重量輕、應用靈活且價格低廉等特點,廣泛地應用于人類生活的各個領域,成為當今科學技術現代化不可缺少的重要工具。單片機系統的開發融合了硬件和軟件的相關技術。要完成單片機系統的開發,用... (來源:技術文章頻道)
單片機系統 2023-3-10 11:14
作者:ADI模擬設計經理 Abhilasha Kawle,ADI應用工程師Naiqian Ren,ADI數字設計經理 Mayur Anvekar本系列文章已突出介紹了連續時間Σ-Δ(CTSD)模數轉換器(ADC)調制器環路的架構特性,這種架構能夠簡化ADC模擬輸入端的信號鏈設計。現在討論將ADC數據與外部數字主機接口以對此數據執行應用相關... (來源:技術文章頻道)
模數轉換器(ADC) ASRC 數字數據接口 2022-5-13 16:37
簡介:工程師在不斷發展的時代所面臨的挑戰 電源設計可以分為三個階段:(A)設計策略和IC選擇,(b)原理圖設計、仿真和測試,以及(c)器件布局和布線。在(a)設計和(b)仿真階段投入時間可以證明設計概念的有效性,但真正測試時,需要將所有一切組合在一起,在測試臺上測試。在本文中,我們將直接跳到步... (來源:技術文章頻道)
應用電路板多軌電源設計 2021-2-26 13:45
簡介:工程師在不斷發展的時代所面臨的挑戰緊迫的時間表有時會讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負載要求等以外的其他關鍵細節,將PCB應用的電源設計放在事后再添加。遺憾的是,后續生產PCB時,之前忽略的這些細節會成為難以診斷的問題。例如,在經過漫長的調試過程后,設計人員發現電路會隨機出現故障,比如,因為開... (來源:技術文章頻道)
電路板 電源設計多軌電源 2021-2-9 10:23
作者:ADI公司 Ching Man,現場應用工程師簡介:工程師在不斷發展的時代所面臨的挑戰電源設計可以分為三個階段:(A)設計策略和IC選擇,(b)原理圖設計、仿真和測試,以及(c)器件布局和布線。在(a)設計和(b)仿真階段投入時間可以證明設計概念的有效性,但真正測試時,需要將所有一切組合在一起,在測試臺... (來源:技術文章頻道)
應用電路板 多軌電源設計 2021-2-5 15:21
作者:ADI公司 Ching Man,應用工程師簡介:工程師在不斷發展的時代所面臨的挑戰緊迫的時間表有時會讓工程師忽略除了VIN、VOUT和負載要求等以外的其他關鍵細節,將PCB應用的電源設計放在事后再添加。遺憾的是,后續生產PCB時,之前忽略的這些細節會成為難以診斷的問題。例如,在經過漫長的調試過... (來源:技術文章頻道)
多軌電源設計 電路板布局降壓穩壓器 LDO穩壓器 2021-2-4 15:36
全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一款雙通道高速接地檢測CMOS運算放大器*1“BD77502FVM”,非常適用于計量設備、控制設備中使用的異常檢測系統以及處理微小信號的各種傳感器等需要高速感測的工業設備和消費電子設備。 近年來,隨著IoT的普及,在汽車和工業設備等各種應用中... (來源:新品頻道)
ROHM BD77502FVM 2020-10-13 17:01