天工通訊將推出一系列采覆晶(flipchip)封裝、具業界最小封裝尺寸的單芯片射頻前端Front-EndIntegratedCircuit(FEIC)產品。這些采用覆晶封裝的FEIC組件皆植上銅柱凸塊(copper-pillarsolderbump)以提供最佳之導電及導熱性。而FM2491_FC是天工通訊第一款采用此覆晶封裝技術的射頻前端FEIC，是專為智能型手... （來源：新品頻道）
天工通訊單芯片射頻前端ICFM2491 2009-12-29 13:34
天工通訊日前宣布，正式推出3款最新WiMAX功率放大器（Power Amplifiers；PAs），該產品可支持IEEE 802.16d-2004與802.16e-2005 Wave 2的標準，以針對行動與固定式無線數據的傳輸應用。這3款WiMAX功率放大器兼具高線性度、微型化與全匹配的特性。 這3款WiMAX功率放大器可在最大的頻寬范圍內提供高線... （來源：新品頻道）
PA2501BPA3501B PA5306B WiMAX功率放大器 2009-9-23 00:00
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