米爾電子發布的基于瑞芯微 RK3576 核心板和開發板,具備高性能數據處理能力、領先的AI智能分析功能、多樣化的顯示與操作體驗以及強大的擴展性與兼容性,適用于多種應用場景。目前米爾電子為 RK3576 核心板提供了 Linux、Debian、Android 多種系統鏡像,為工程師提供了多樣化的選擇,助力各行業產品開發... (來源:新品頻道)
RK3576RK3576核心板RK3576開發板國產核心板 2025-5-23 13:15
近日,米爾電子發布MYC-YR3506核心板和開發板,基于國產新一代入門級工業處理器瑞芯微RK3506,這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構設計,不僅擁有豐富的工業接口、低功耗設計,還具備低延時和高實時性的特點。核心板提供RK3506B/ RK3506J、商業級/工業級、512MB/ 256MB LPDDR3L、8GB eMMC... (來源:新品頻道)
RK3506瑞芯微3506RK3506核心板RK3506開發板國產核心板入門級開發板 2025-5-19 13:55
隨著端側AI應用的落地,預計集成NPU的SoC產品將迎來爆發式的增量市場。本期與非網給大家帶來一款采用國內知名SoC廠商的產品——基于瑞芯微RK3568的開發板(MYD-LR3568J-32E4D-180-I-GK)。此款開發板是米爾電子推出的一款基于瑞芯微RK3568的工業板。筆者手上的為最高規格配置的版本,4GB LPDDR4 + 32GB... (來源:新聞頻道)
國產核心板米爾瑞芯微RK3568開發板 2024-8-26 09:01
這項技術最早應用于英特爾處理器上,因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點,所以,很快就普及了。隨著市場需求的不斷變化,在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了,于是,出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。米爾... (來源:新聞頻道)
米爾 LGA封裝核心板 2024-7-23 08:55
米爾電子發布MYC-LR3568核心板及開發板,核心板基于高性能、低功耗的國產芯片-瑞芯微RK3568。核心板采用LGA 創新設計,可實現100%全國產自主可控。MYC-LR3568系列核心板采用高密度高速電路板設計,在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J/RK3568B2、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。核心板... (來源:新品頻道)
米爾 RK3568 LGA國產核心板 2024-6-28 15:23
自米爾首發基于全志T527系列核心板以來,這款基于八核CPU的高性能國產核心板得到廣大客戶的好評。這款產品支持Android13、Linux5.15操作系統,還將適配Ubuntu系統,滿足開發者們更靈活地開發各種創新應用。米爾為滿足不同的客戶需求,推出基于全志T527的全系列的產品:米粉派T527、MYD-LT527-SX商顯板等... (來源:新品頻道)
米爾T527 工業開發板 2024-6-24 09:36
米爾T527 工業開發板 2024-6-21 14:27
今天,米爾電子聯合戰略合作伙伴全志科技,隆重發布國產第一款T527核心板及開發板。基于全志T527高性能國產處理器,可選AI功能MPU,配備八核Cortex-A55內核,采用RISC-V協處理器;T527核心板支持2Tops NPU,滿足邊緣智能AI加速應用;支持豐富的通訊接口,包括2路千兆以太網、1路PCIE2.1、2路CAN、10路U... (來源:新聞頻道)
全志T527T527核心板T527開發板 2023-12-29 14:26
微信導語: 100%國產物料,全志T系列全覆蓋“熱愛技術、樂于分享”,由硬件十萬個為什么舉辦的“硬件開發者大會”于2023年12月9日在深圳南方科技大學召開。會議以“國產化”為主題,聚焦具體技術,會議聚集了處理器、單片機、電源、國產EDA等各個領域的國產化先鋒,全志科技作為國產芯片商先鋒出席了此... (來源:新聞頻道)
國產核心板國產開發板全志核心板T507T113T527 2023-12-18 09:51
自米爾國產全志T113系列的核心板發布以來,這款高性價比、低成本、入門級、高性能的國產核心板咨詢不斷,配套的開發板已經成交量數百套,深受工程師們的青睞,為了集齊T113全系列的產品,這次米爾發布了基于全志T113-i處理器的核心板和開發板,讓廣大工程師有了更多的選擇。接下來看看T113-i這款國產核... (來源:新品頻道)
國產核心板、T113-i系列核心板開發板 2023-9-22 09:40