2025年12月9日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的IC評估板方案的展示板圖 當前，新能源及工業(yè)驅(qū)動市場正面臨高功率... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平onsemiIC評估板 2025-12-9 14:15
致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案的展示板圖 在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度，已成為當前工業(yè)電源設(shè)計的核心目標。... （來源：技術(shù)文章頻道）
大聯(lián)大世平集團雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案 2025-1-10 10:20
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