全球光通信芯片市場規模在2024年約為35億美元，預計到2030年將突破110億美元，年復合增長率達17%。其中，數據中心和AI算力需求是主要驅動力，400G/800G光模塊出貨量激增拉動了PAM4芯片組（DSP、驅動器和TIA）的研發投入。硅光子模塊市場預計從2023年的14億美元增長至2029年的103億美元，年復合增長率45... （來源：新聞頻道）
光通信芯片 2025-9-12 10:34
隨著寬帶網絡建設的迅猛發展，以及超大規模數據中心的加速擴張，基站光模塊和傳輸網光模塊的升級換代將給光器件產業帶來巨大增量空間。 從產業鏈來看，光器件產業上游為芯片及原材料供應商;中游為光器件廠商;下游為系統設備商、電信及數據中心應用。其中，光芯片技術含量最高，具有高技術壁壘，占... （來源：新聞頻道）
光芯片市場 傳輸網光模塊 2019-1-22 10:25
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