半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后,被切割為小的晶片(Die),然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板(引線框架)架的... (來源:電子百科頻道)
2013-6-27 09:58
IC的定義 IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括:1.集成電路板(integrated circuit,縮寫:IC); 2.二、三極管;3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件,像電阻,電容,電路板/PCB板,等許多相關(guān)產(chǎn)品。 IC設(shè)計、生產(chǎn)、銷售模式 目前,集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計、生產(chǎn)、銷... (來源:電子百科頻道)
2013-5-9 10:20
集成電路 百科名片 集成電路芯片 集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶... (來源:電子百科頻道)
集成電路 2011-9-2 16:12
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù),又是一種理想的芯片粘接技術(shù).早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技術(shù)。但直到近幾年來,F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。今天,F(xiàn)lip-Chip封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛,封裝形式更趨多樣化,對Flip-Chip封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時,... (來源:電子百科頻道)
Flip-Chip 2010-11-29 17:08