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半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
IC的定義 IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關(guān)產(chǎn)品。 IC設(shè)計、生產(chǎn)、銷售模式 目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計、生產(chǎn)、銷... （來源：電子百科頻道）
2013-5-9 10:20
集成電路 百科名片 集成電路芯片 集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶... （來源：電子百科頻道）
集成電路 2011-9-2 16:12
Flip Chip既是一種芯片互連技術(shù)，又是一種理想的芯片粘接技術(shù)．早在30年前IBM公司已研發(fā)使用了這項技術(shù)。但直到近幾年來，F(xiàn)lip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領(lǐng)域中經(jīng)常采用的封裝形式。今天，F(xiàn)lip-Chip封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術(shù)的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
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