無引腳芯片載體（LCC），指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C。電極觸點中心距1.27mm。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產... （來源：電子百科頻道）
LCC 2010-11-29 17:11
1993年隨著集成了1000萬個晶體管的16M FLASH和256M DRAM的研制成功，進入了特大規模集成電路ULSI (Ultra Large-Scale Integration)時代。特大規模集成電路的集成組件數在107～109個之間。 ULSI電路集成度的迅速增長主要取決于以下兩個因素：一是完美晶體生長技術已達到極高的水平；二是制造設備不斷完善... （來源：電子百科頻道）
ULSI 2010-11-29 13:19
“復用”是一種將若干個彼此獨立的信號，合并為一個可在同一信道上同時傳輸的復合信號的方法。比如，傳輸的語音信號的頻譜一般在300~3400Hz內，為了使若干個這種信號能在同一信道上傳輸，可以把它們的頻譜調制到不同的頻段，合并在一起而不致相互影響，并能在接收端彼此分離開來。 有三種基本的多路復用... （來源：電子百科頻道）
頻分復用多址 2010-11-24 11:51
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