BGA封裝出現(xiàn)于90年代初期，現(xiàn)已發(fā)展成為一項(xiàng)成熟的高密度封裝技術(shù)。在半導(dǎo)體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產(chǎn)量約為10億只，在2004年預(yù)計(jì)可達(dá)36億只。但是，到目前為止該技術(shù)僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術(shù)仍朝著細(xì)節(jié)距、高I／O端數(shù)方... （來源：電子百科頻道）
BGA 2010-11-29 16:55
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