IC的定義 IC就是半導體元件產品的統稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)； 2.二、三極管；3.特殊電子元件。 再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路板/PCB板，等許多相關產品。 IC設計、生產、銷售模式 目前，集成電路產品有以下幾種設計、生產、銷... （來源：電子百科頻道）
2013-5-9 10:20
Flip Chip既是一種芯片互連技術，又是一種理想的芯片粘接技術．早在30年前IBM公司已研發使用了這項技術。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高端器件及高密度封裝領域中經常采用的封裝形式。今天，Flip-Chip封裝技術的應用范圍日益廣泛，封裝形式更趨多樣化，對Flip-Chip封裝技術的要求也隨之提高。同時，... （來源：電子百科頻道）
Flip-Chip 2010-11-29 17:08
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術主要有兩種形式：一種是COB技術，另一種是倒裝片... （來源：電子百科頻道）
COB 2010-11-29 16:58
BGA封裝出現于90年代初期，現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中，1996-2001年這5年期間，BGA封裝的增長速度最快。在1999年，BGA的產量約為10億只，在2004年預計可達36億只。但是，到目前為止該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝，而且該技術仍朝著細節距、高I／O端數方... （來源：電子百科頻道）
BGA 2010-11-29 16:55
封裝概述 半導體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術指標一代比一代先進，這些都是前人根據當時的組裝技術和市場需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是... （來源：電子百科頻道）
SIP 2010-11-29 14:44
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