3D封裝(三維封裝) 3D封裝是手機等便攜式電子產品小型化和多功能化的必然產物。3D封裝有兩種形式,芯片堆疊和封裝堆疊。 迄今為止，在IC芯片領域，SoC（系統級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領域，SiP（系統級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆... （來源：電子百科頻道）
3D封裝 2011-9-8 16:33
大規模集成電路（LSI）于1970年出現，在一塊硅片上包含103-105個元件或100-10000個邏輯門。如 ：半導體存儲器，某些計算機外設。628512，628128（128K）最大容量1G。 1.LSI工藝技術的發展 對LSI工藝技術的總要求是超微細化、超高密度化和硅圓化的大直徑化。目的在于提高LSI的性能和降低成本。 用于制作... （來源：電子百科頻道）
LSI 2010-11-29 13:18
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