3D封裝(三維封裝) 3D封裝是手機等便攜式電子產品小型化和多功能化的必然產物。3D封裝有兩種形式,芯片堆疊和封裝堆疊。 迄今為止,在IC芯片領域,SoC(系統級芯片)是最高級的芯片;在IC封裝領域,SiP(系統級封裝)是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC,SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆... (來源:電子百科頻道)
3D封裝 2011-9-8 16:33
大規模集成電路(LSI)于1970年出現,在一塊硅片上包含103-105個元件或100-10000個邏輯門。如 :半導體存儲器,某些計算機外設。628512,628128(128K)最大容量1G。 1.LSI工藝技術的發展 對LSI工藝技術的總要求是超微細化、超高密度化和硅圓化的大直徑化。目的在于提高LSI的性能和降低成本。 用于制作... (來源:電子百科頻道)
LSI 2010-11-29 13:18