半導(dǎo)體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。 過程封裝過程為：來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后，被切割為小的晶片（Die），然后將切割好的晶片用膠水貼裝到相應(yīng)的基板（引線框架）架的... （來源：電子百科頻道）
2013-6-27 09:58
百科名片 半導(dǎo)體（semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。 簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體：電阻率介于金屬和絕緣體之間并有負(fù)... （來源：電子百科頻道）
2013-4-2 15:25
PIP（Personal Information Portal） 個(gè)人信息門戶 一種個(gè)人信息管理的軟件，可以管理個(gè)人的各種信息，包括文檔，文件，數(shù)據(jù)表格，網(wǎng)頁(yè) 即可以存儲(chǔ)，也可以查詢。目前還沒有這方面的代表軟件。 國(guó)產(chǎn)軟件magicflu，3.0引入網(wǎng)頁(yè)快照，網(wǎng)頁(yè)保存功能，也... （來源：電子百科頻道）
pip個(gè)人信息門戶 2013-3-5 14:25
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點(diǎn)，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。 裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片... （來源：電子百科頻道）
COB 2010-11-29 16:58
封裝概述 半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從DIP、SOP、QPF、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，這些都是前人根據(jù)當(dāng)時(shí)的組裝技術(shù)和市場(chǎng)需求而研制的。總體說來，它大概有三次重大的革新：第一次是在上世紀(jì)80年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝，極大地提高了印刷電路板上的組裝密度；第二次是... （來源：電子百科頻道）
SIP 2010-11-29 14:44
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