2025年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案的展示板圖 當(dāng)前,汽... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車電池管理 2025-12-2 17:28
2025年11月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,各行業(yè)積極投身智能... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXPAI膠囊咖啡機(jī) 2025-11-4 14:24
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評(píng)估板 2025-8-12 16:30
2025年6月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以恩智浦(NXP)RT1050 MCU為核心,輔以華邦電子(Winbond)W25Q80 Flash、納芯微(Novosense)NSD7312 H橋驅(qū)動(dòng)IC、圣邦微(SGMICRO)SGM8651運(yùn)算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXP3D打印 2025-6-4 14:18
2025年5月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應(yīng)用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場(chǎng)景的持續(xù)拓展,傳統(tǒng)云計(jì)算在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)與帶寬... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業(yè)BMU方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的工業(yè)BMU方案的展示板圖 隨著工業(yè)儲(chǔ)能市場(chǎng)迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術(shù)也迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為BMS(電池管理系統(tǒng))... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業(yè)BMU方案 2024-9-5 11:41
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) 芯馳 NXP 車輛無(wú)鑰匙系統(tǒng) 2024-8-6 13:04
2024年7月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元(CMU)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元(CMU)方案的展示板圖 隨著全球?qū)稍偕茉吹睦萌找婕由睿瑑?chǔ)能系統(tǒng)作為平衡能源... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán) NXP S32K118 MC33774芯片 電池監(jiān)控單元(CMU) 2024-7-16 12:55
2019年8月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QorIQ® LS1046A的邊緣計(jì)算之人臉識(shí)別解決方案。 預(yù)計(jì)2020年智能設(shè)備的出貨量將會(huì)超過(guò)400億臺(tái),隨著越來(lái)越多的智能設(shè)備的出現(xiàn),數(shù)據(jù)的獲取、處理和深度學(xué)習(xí)必須要在信息當(dāng)中進(jìn)... (來(lái)源:解決方案頻道)
邊緣計(jì)算人臉識(shí)別人工智能 2019-8-8 13:39
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的電源信號(hào)雙隔離型車用大電流檢測(cè)器解決方案。大聯(lián)大世平推出的大電流高精度的電源與信號(hào)雙隔離型分流器解決方案,主要用于車載BMS使用。該方案采用模塊化的設(shè)計(jì),可適用在大部分的高功率電... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大 NXP MM9Z1_638 車用大電流檢測(cè)器解決方案 2018-12-12 11:03