Kinetis KL03芯片級封裝（CSP）MCU是目前最小的基于ARM技術的MCU，可以支持智能小型創新設備。其封裝為超小型1.6mm×2.0mm晶圓級CSP。Kinetis KL03 CSP（MKL03Z32CAF4R）節省了電路板空間，同時具有多種微控制器的功能。該Kinetis KL03 CSP MCU減少了35％的PCB面積，又比其它MCU多60％以上GPIO。該Kinet... （來源：解決方案頻道）
Kinetis KL03 ARM Cortex-M0+ MCU 智能手表可穿戴技術超低功耗MCU 2015-6-12 17:16
1 引言 微小的、資源非常有限的無線傳感器網絡節點是無傳感器網絡的基本功能單元，擔負著信息采集、數據處理、信息傳輸等重任。隨著MEMS技術、微電子技術、網絡技術和計算機技術的進步，逐漸使得無線傳感器網絡成為現實。研究人員利用嵌入式技術開發出了小型化板級無線傳感器網絡節點，而這... （來源：解決方案頻道）
物聯網 2010-8-10 13:31
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![[原創] Freescale Kinetis KL03 CSP MCU開發方案](http://m.ht2010.com/uploads/solution/201506/sm_20150612171630.jpg)
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