2025年10月21日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)RB3 Gen 2開(kāi)發(fā)套件的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)方案的展示板圖 隨著5G、人工智能及邊緣計(jì)算的深度融合,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大詮鼎Qualcomm物聯(lián)網(wǎng)AI 2025-10-21 12:38
2025年5月8日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應(yīng)用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場(chǎng)景的持續(xù)拓展,傳統(tǒng)云計(jì)算在實(shí)時(shí)性、隱私保護(hù)與帶寬... (來(lái)源:解決方案頻道)
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47