通常汽車零部件受到的磁場干擾可以分為內部或外部干擾源干擾,其中內部干擾源包括汽車的電動馬達、制動器等;而外部干擾源包括功率傳輸線、充電站等。低頻磁場抗擾測試 MFI的方法是將DUT暴露在干擾磁場中進行測試。輻射環可以產生干擾磁場,還可以用于小型DUT測試,或者采用多點放置的方法來測試大型DU... (來源:解決方案頻道)
ADI LTC6813低頻抗擾測試磁場干擾 2023-4-28 15:16
NXP公司的PN7160是近場通信(NFC)控制器,用于NFC標準(NFC論壇,NCI)兼容的移動設備和其它設備.具有低PCB占位面積和降低外接元件材料清單(BOM),在不同模式(待機,低功率輪詢回路)有低功耗的優化架構.其高效的集成功率管理單元允許從外接電池電源(2.8V到5.5V)獲得直接電源.支持外接DC/DC轉換器如NXP PCA941x... (來源:解決方案頻道)
無線通信NFC NXP PN7160 2021-10-19 13:39
5G 通信采用超高速數據轉換器的主要驅動因素是需要支持高達 100 MHz 甚至 400 MHz 的 RF 信道帶寬。此外,如果能同時處理多個信道或跨越幾百兆赫或千兆赫的完整 5G 頻段,以減少 TX/RX 鏈的數量,并且可以在數字域中實現信道選擇和載波聚合,就再好不過了.在 5G 應用的背景下,數據轉換器的性能要求取決... (來源:解決方案頻道)
5G 通信蜂窩移動通信模擬前端ADCDAC 2019-8-28 11:22
Infineon公司的XMC1302是基于32位ARM Cortex-M0處理器核的XMC™1000系列中一員,具有超低功耗,8KB ROM,16KB高速SRAM和高達200KB 閃存程序和數據存儲器,以及多種通信接口,模擬前端接口和工業控制接口,主要用在馬達控制,數字電源轉換和LED照明等.本文介紹了XMC1302主要特性,系統框圖,以及評估板Eval_... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-M0 MCU馬達控制數字電源 2017-2-14 10:55
ADI公司的ADAU1777是四輸入和兩輸出的音頻編譯碼器(CODEC),采用數字處理引擎來實現濾波,電平控制,信號電平監視和混合,集成了24位ADC和DAC.模擬和數字輸入/輸出1.8V-3.3V,DSP核工作電壓1.1V-1.8V,I2C和SPI控制接口,主要用在降噪手持設備和耳機,藍牙降噪手持設備和耳機,個人導航設備和數字照相機和攝像機... (來源:解決方案頻道)
消費類電子編譯碼器(CODEC)ADAU1777 2017-2-7 09:44
本文先容了以51系列單片機為控制單元,以數模轉換器DAC0832輸出參考電壓,以該參考電壓控制電壓轉換模塊LM350的輸出電壓大小。該電路設計簡單,應用廣泛,精度較高等特點。 關鍵詞:單片機(MCU),數模轉換器(DA),掉電存儲器(EEPROM)。引言目前所使用的直流可調電源中,幾乎都為旋紐開關調節電壓... (來源:解決方案頻道)
數模轉換器DAC0832 電壓模塊LM350 數模轉換器(DA) 2015-12-8 10:47
2015年11月19日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于Microchip IS1870的iBeacon智能照明解決方案,實現自動燈光控制等功能。圖示1-智能家居示意圖iBeacon技術是通過使用低功耗藍牙技術(Bluetooth Low Energy,也就是Bluetooth 4.0及更高版本或者Blueto... (來源:解決方案頻道)
自動燈光控制 IS1870 iBeacon智能照明解決方案 溫度傳感器 智能家居 2015-11-20 10:08
Infineon公司的XMC1200是工業應用的微控制器(MCU)系列產品,內核是高性能32位ARM Cortex-M0 CPU,集成了8KB ROM,16KB 高速SRAM和多達200KB程序和數據閃存,多種通信接口和模擬前端接口和工業控制接口.本文介紹了XMC1200主要特性,框圖,以及XMC1200 RGB LED照明板主要特性,電路圖,材料清單,PCB元件布局圖和設... (來源:解決方案頻道)
ARM Cortex-M0 MCU LED照明工業應用 2015-11-10 10:10
策劃人: 鐘成 編號:XS-1預算 項目 功能描述 材料明細 附加方案... (來源:解決方案頻道)
無線充電接收智能穿戴無線充電模塊可穿戴技術其它 2015-6-18 14:30
MAX32600微控制器是基于行業標準的ARM® Cortex®-M3 32位RISC CPU,其最高操作頻率為24MHz。它包括256KB閃存、32KB SRAM、1個2KB指令緩存,并集成了高性能模擬外設。MAX32600有192焊點,12mm×12mm CTBGA封裝和120個焊點,7mm×7mm CTBGA封裝以及108個焊點WLP封裝。MAX32600主要特性和優勢集成AFE... (來源:解決方案頻道)
MAX32600v健康傳感器模擬前端(AFE)RM Cortex-M3 可穿戴技術超低功耗MCU 2015-6-12 17:03