一、 項目背景與測試平臺 本次360環視系統原型基于米爾科技MYD-LR3576開發板進行構建與評估。該開發板所搭載的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數據,從功能實現、實時性能與AI拓展潛力三大核心維度,為客戶提供一份... (來源:解決方案頻道)
2025-11-28 13:47
2025年11月4日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術迅猛發展,各行業積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
人工智能的快速迭代推動算力基礎設施加速升級,存儲作為核心硬件,正迎來從產能到性能的全面提升。德明利憑借全棧自研技術與系統化布局,積極切入企業級存儲領域,面向AI服務器、數據中心等高價值場景持續推出創新方案,助力國產存儲在關鍵領域實現突破。 德明利全棧智存企業級存儲解決方案 AI... (來源:解決方案頻道)
德明利存儲 2025-9-23 11:46
2025年9月17日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下友尚推出基于芯源系統(MPS)MPQ8633A芯片的同步降壓變換器方案。 圖示1-大聯大友尚基于MPS產品的同步降壓變換器方案的展示板圖 隨著5G網絡大規模部署、數據中心流量激增及物聯... (來源:解決方案頻道)
大聯大友尚MPS降壓變換器 2025-9-17 15:29
在科技飛速發展的當下,人工智能與邊緣計算的融合正以前所未有的速度重塑著我們的生活。RK3576芯片擁有4核Cortex-A72以及4核Cortex-A53提供基礎算力,6TOPS算力NPU來模型推導運算。使用YOLOv8模型時也是手到擒來,接下來隨著步伐看看它表現如何。 圖:此次的板卡米爾RK3576核心板開發板 YOLO... (來源:解決方案頻道)
RK3576RK3576核心板RK3576開發板米爾 2025-9-12 10:50
2025年7月10日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于DeepX和瑞芯微產品的多路物體檢測方案的展示板圖  ... (來源:解決方案頻道)
2025-7-10 16:44
在“雙碳”目標推動下,分布式光伏因靈活部署優勢成為能源轉型的重要載體。作為光伏組件直流轉交流的核心設備,微型逆變器憑借組件級精準控制,有效解決傳統組串式方案的失配損耗與安全問題,在戶用及光伏建筑一體化(BIPV)場景中價值凸顯。隨著行業對高集成度、高效率及低成本的需求升級,... (來源:解決方案頻道)
兆易創新光伏 2025-6-19 16:04
2025年5月8日,致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續拓展,傳統云計算在實時性、隱私保護與帶寬... (來源:解決方案頻道)
大聯大NXPAI 2025-5-8 15:47
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微(Rockchip)Orange Pi 5 Plus模塊(RK3588)的邊緣AI多路物體檢測方案。 圖示1-大聯大世平基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案的優勢示意圖 隨著物聯網、大... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團邊緣AI多路物體檢測方案 2025-4-1 14:10
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516 MCU和MC33665芯片的工業BMU方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的工業BMU方案的展示板圖 隨著工業儲能市場迅速崛起,BMU(電池管理單元)技術也迎來新的發展機遇。作為BMS(電池管理系統)... (來源:解決方案頻道)
大聯大世平集團NXP LPC5516 MCUMC33665芯片工業BMU方案 2024-9-5 11:41