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2025年11月4日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP（恩智浦）MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機方案。 圖示1-大聯大世平基于NXP產品的AI膠囊咖啡機方案的展示板圖 隨著人工智能（AI）技術迅猛發展，各行業積極投身智能... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平NXPAI膠囊咖啡機 2025-11-4 14:24
2025年10月9日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯大世平基于海思與國芯微產品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... （來源：解決方案頻道）
大聯大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2019年8月8日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）QorIQ® LS1046A的邊緣計算之人臉識別解決方案。 預計2020年智能設備的出貨量將會超過400億臺，隨著越來越多的智能設備的出現，數據的獲取、處理和深度學習必須要在信息當中進... （來源：解決方案頻道）
邊緣計算人臉識別人工智能 2019-8-8 13:39
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