一、 項目背景與測試平臺 本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進行構建與評估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片，集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實際測試數(shù)據(jù)，從功能實現(xiàn)、實時性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度，為客戶提供一份... （來源：解決方案頻道）
2025-11-28 13:47
2025年7月10日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于DeepX DX-M1 AI加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的多路物體檢測方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于DeepX和瑞芯微產(chǎn)品的多路物體檢測方案的展示板圖 ... （來源：解決方案頻道）
2025-7-10 16:44
2025年5月8日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX 95系列應用處理器的邊緣AI加速方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的邊緣AI加速方案的展示板圖 隨著AI場景的持續(xù)拓展，傳統(tǒng)云計算在實時性、隱私保護與帶寬... （來源：解決方案頻道）
大聯(lián)大NXPAI 2025-5-8 15:47
Renesas公司的RZ/T2M是行業(yè)領先的高性能多功能 MPU,可實現(xiàn) AC 伺服系統(tǒng)和工業(yè)電機等工業(yè)設備的高速處理和高精度控制. RZ/T2M具有最大頻率為 800 MHz 的雙 Arm® Cortex®-R52 內(nèi)核,可進行實時控制,而且還擁有能夠與 CPU 直接連接的大容量緊密耦合內(nèi)存 (576KB),以實現(xiàn)高性能實時處理. RZ/T2M 擁有... （來源：解決方案頻道）
Arm Cortex－R52 MCU工業(yè)馬達控制 以太網(wǎng) Renesas 2022-6-20 16:03
ADI公司的ADSP-SC59x系列處理器是雙核SHARC+® DSP,其音頻性能為前代單核SHARC+ ADSP-2156x產(chǎn)品的兩倍,并集成了Arm Cortex-A5內(nèi)核,運行頻率高達1 GHz.具有FPU和Neon® DSP擴展的A5處理器,可處理更多實時處理任務并管理音頻應用中用于時效數(shù)據(jù)接口的外設.這些接口包括千兆以太網(wǎng)、USB高速、CAN FD... （來源：解決方案頻道）
Arm Cortex－A5 MCU SHARC DSP汽車電子 ADIADSP－SC59x 2022-6-13 14:28
TI公司的AM263x系列Sitara™ Arm® 微控制器(MCU)能滿足新一代工業(yè)和汽車嵌入產(chǎn)品的復雜的實時處理需求. AM263x MCU系列具有多達4個高達400MHz Arm® Cortex® R5F核,包括多個引腳兼容的器件.多個Arm®核可選擇進行編程,選擇性運營在鎖步,用于不同安全功能配置.工業(yè)通信子系統(tǒng)(ICSS)賦... （來源：解決方案頻道）
馬達控制電源管理 車載充電器 電池管理系統(tǒng) TI AM263x 2022-4-22 14:51
TI公司的AM64x系列Sitara處理器是工業(yè)級混雜ARM處理器,組合了兩個Sitara吉比特TSN使能的PRU-ICSSG和多達兩個Arm Cortex-A53核,多達4個Cortex-R5F MCU和一個Cortex-M4F MCU.AM64x系列的架構通過高性能的R5F,緊密耦合的存儲器組,配置SRAM分割和專用的低等待來回外設通路以便數(shù)據(jù)在SoC中迅速傳輸,從而提供... （來源：解決方案頻道）
ARM Cortex－M4F MCU ARMCortex－R5F MCUArm Cortex－A53 MCU TI AM64x 2021-4-25 15:55
TI公司的TIDA-01589是具有降噪和回聲消除的高保真近場雙向音頻參考設計.該參考設計演示了雙麥克風通過立體聲ADC音頻輸入,低功耗DSP進行降噪,回聲消除和其它音質(zhì)增強的算法.該設計還具有TI智能放大器(Smart Amp)技術以提高質(zhì)量和得到微型揚聲器的高SPL的音頻輸出.音頻作為人機接口(HMI)在許多建筑物自動... （來源：解決方案頻道）
消費類電子智能家居IP網(wǎng)絡照相機 TIDA－01589 2019-9-6 11:33
Marvell 88PA6120是一款面向單/多功能彩色與單色激光和噴墨打印機、高度集成的系統(tǒng)級芯片（SoC）解決方案。88PA6120具有強大的處理能力、大量I/O功能和專用的成像硬件加速功能，提供了高性能和出色的圖像質(zhì)量。Marvell 88PA6120集成了功能強大的533MHz ARM v7兼容處理器，能夠解決各種應用處理要求。88... （來源：解決方案頻道）
系統(tǒng)級芯片(SoC)3D打印機 88PA6120 2015-11-19 14:20
隨著3D打印市場的日益火爆，越來越多的IT巨頭開始嘗試進入這一領域，比如歐特克（Autodesk）推出了Spark平臺，想成為3D打印領域中的Android，以及惠普即將推出的高速3D打印機等。而近日又有一家大型IT公司展示了其雄心，2014年12月15日，美國納斯達克上市公司Marvell宣布推出業(yè)界首款完全集成了3D打印機... （來源：解決方案頻道）
3D打印機系統(tǒng)芯片88PA6120系統(tǒng)芯片 2015-8-24 10:00
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