2025年10月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于海思（HiSilicon）Hi3863V100（WS63）與國(guó)芯微（NationalChip）GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國(guó)芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... （來(lái)源：解決方案頻道）
大聯(lián)大世平海思國(guó)芯微AI 2025-10-9 15:57
在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，人工智能與邊緣計(jì)算的融合正以前所未有的速度重塑著我們的生活。RK3576芯片擁有4核Cortex-A72以及4核Cortex-A53提供基礎(chǔ)算力，6TOPS算力NPU來(lái)模型推導(dǎo)運(yùn)算。使用YOLOv8模型時(shí)也是手到擒來(lái)，接下來(lái)隨著步伐看看它表現(xiàn)如何。 圖：此次的板卡米爾RK3576核心板開(kāi)發(fā)板 YOLO... （來(lái)源：解決方案頻道）
RK3576RK3576核心板RK3576開(kāi)發(fā)板米爾 2025-9-12 10:50
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