2025年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案的展示板圖 當(dāng)前,汽... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車電池管理 2025-12-2 17:28
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團 芯馳 NXP 車輛無鑰匙系統(tǒng) 2024-8-6 13:04