在5G、物聯網與人工智能技術爆發式迭代的驅動下,算力芯片正經歷性能躍升與物理形態微型化的雙重革命。算力芯片及超輕薄終端的性能瓶頸日益凸顯,在狹小的空間內實現高效的散熱成為了制約技術進步的關鍵因素之一,當被動散熱架構(如均熱板/石墨烯貼片/VC)在應對3.5GHz以上高頻運算時,熱流密度承載能... (來源:解決方案頻道)
艾為壓電微泵液冷散熱驅動 2025-6-18 10:54