在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智能家居場(chǎng)景中,遠(yuǎn)程設(shè)備監(jiān)控的核心痛點(diǎn)是工業(yè)總線協(xié)議與物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議的兼容性問題。基于 RK3506 Buildroot 系統(tǒng)開發(fā)的 MQTT-Modbus 網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品,通過協(xié)議橋接技術(shù)完美解決這一難題,為低成本、高可靠的遠(yuǎn)程監(jiān)控提供了高效解決方案。 一、核心開發(fā)平臺(tái)與技術(shù)選型 ... (來源:解決方案頻道)
RK3506RK3506核心板RK3506開發(fā)板網(wǎng)關(guān)開發(fā) 2025-12-19 10:32
2025年12月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)TLE9954芯片的電機(jī)控制器方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的電機(jī)控制器方案的展示板圖 在汽車水泵、天窗、風(fēng)扇等車載應(yīng)用場(chǎng)景,實(shí)現(xiàn)... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大品佳Infineon電機(jī)控制 2025-12-4 14:08
一、 項(xiàng)目背景與測(cè)試平臺(tái) 本次360環(huán)視系統(tǒng)原型基于米爾科技MYD-LR3576開發(fā)板進(jìn)行構(gòu)建與評(píng)估。該開發(fā)板所搭載的瑞芯微RK3576芯片,集成了4核Cortex-A72、4核Cortex-A53、Mali-G52 GPU及高達(dá)6TOPS算力的NPU。本文旨在通過實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù),從功能實(shí)現(xiàn)、實(shí)時(shí)性能與AI拓展?jié)摿θ蠛诵木S度,為客戶提供一份... (來源:解決方案頻道)
2025-11-28 13:47
2025年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
2025年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的汽車智能LED燈組評(píng)估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年10月14日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)EVAL-M3-IM564評(píng)估板的1.4kW壓縮機(jī)電機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的1.4kW壓縮機(jī)電機(jī)方案的展示板圖 在低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中,面... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大品佳集團(tuán)Infineon壓縮機(jī)電機(jī) 2025-10-14 12:29
2025年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運(yùn)算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評(píng)估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評(píng)估板 2025-8-12 16:30