2025年12月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP5156x芯片的雙通道隔離驅(qū)動IC評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的IC評估板方案的展示板圖 當(dāng)前,新能源及工業(yè)驅(qū)動市場正面臨高功率... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemiIC評估板 2025-12-9 14:15
2025年12月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU和MC33772C AFE的汽車12V電池管理系統(tǒng)(BMS)應(yīng)用方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車12V電池管理系統(tǒng)應(yīng)用方案的展示板圖 當(dāng)前,汽... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車電池管理 2025-12-2 17:28
2025年11月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower)CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車矩陣式大燈方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖CPSQ5453&CPSQ5352的汽車矩陣式大燈方案的展示板圖 ... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平CPSQ5453CPSQ5352汽車 2025-11-11 12:43
2025年11月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP(恩智浦)MCX N947 MCU的AI膠囊咖啡機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的AI膠囊咖啡機(jī)方案的展示板圖 隨著人工智能(AI)技術(shù)迅猛發(fā)展,各行業(yè)積極投身智能... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXPAI膠囊咖啡機(jī) 2025-11-4 14:24
2025年10月16日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV78514 LED Driver的汽車智能LED燈組評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的汽車智能LED燈組評估板方案的展示板圖 智能LED燈組正逐步成... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平集團(tuán)onsemi汽車LED 2025-10-16 16:25
2025年10月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于海思(HiSilicon)Hi3863V100(WS63)與國芯微(NationalChip)GX8006芯片的AI玩具方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于海思與國芯微產(chǎn)品的AI玩具方案的展示板圖 伴隨人工智... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平海思國芯微AI 2025-10-9 15:57
2025年9月9日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以芯馳科技(SemiDrive)E3106 MCU為主,輔以安森美(onsemi)NCV8730低壓差穩(wěn)壓器、恩智浦(NXP)FS5600汽車系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片、TJA1044GT/32 CAN收發(fā)器、TJA1022 LIN收發(fā)器等產(chǎn)品的車身控制器開發(fā)板方案。... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平芯馳科技車身控制器 2025-9-9 15:25
2025年9月2日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU為主,輔以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模塊NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)運(yùn)算放大器SGM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大新能源汽車 2025-9-2 11:37
2025年8月12日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K312 MCU、FS2303B安全電源管理芯片以及TJA1443ATK高速CAN收發(fā)器和TJA1021TK高速LIN收發(fā)器的汽車通用評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評估板... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平NXP汽車評估板 2025-8-12 16:30
2025年8月5日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出以安森美(onsemi)NCV78343、NCV78964、NCV70517、NBA3N206S芯片為主,搭載恩智浦(NXP)S32K344、FS2613、TJA1043、安世半導(dǎo)體(Nexperia)74LVC2G04、艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)KW CELNM3.TK、KW DM... (來源:解決方案頻道)
大聯(lián)大世平onsemi汽車 2025-8-5 11:44