在半導體行業，晶圓是用光刻技術制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個非常具體的厚度。當這些層在晶圓表面被蝕刻時，等離子體監測被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體何時完全蝕刻了一個特定的層并到達下一個層。通過監測等離子體在蝕刻過程中產生的發射線... （來源：技術文章頻道）
等離子體監測 跟蹤芯片蝕刻 2022-9-21 15:03
根據檢測工藝所處的環節，IC集成電路檢測被分為設計驗證、前道量檢測和后道檢測。前道量測、檢測均會用到光學技術和電子束技術，其中光學量測通過分析光的反射、衍射光譜間接進行測量，其優點是速度快、分辨率高、非破壞性。后道檢測工藝是芯片生產線的“質檢員”，根據工藝在封裝環節的前后順序，后道... （來源：技術文章頻道）
半導體工藝監測光譜應用 2022-9-16 10:12
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