功率集成模塊(PIM)被廣泛用于驅動、泵、暖通空調(HVAC)、能源轉換等各個領域，實現對能源的調制及高效利用。安森美半導體的創新的壓鑄模PIM (TMPIM)，集成最佳的IGBT/FRD技術，采用可靠的基板和環氧樹脂壓鑄模技術，比普通的凝膠填充功率模塊提高熱循環使用壽命10倍，提高功率回環使用壽命3倍，有利于逆... （來源：技術文章頻道）
安森美 2020-12-8 16:59
編者按：最佳處理解決方案常常是由 RISC、CISC、圖形處理器與 FPGA 的組合提供，或由 FPGA 單獨提供，或以硬處理器內核作為部分結構的 FPGA 提供。然而，許多設計人員不熟悉 FPGA 的功能、其發展脈絡以及如何使用 FPGA。 本系列文章由多個部分組成，第 1 部分詳細介紹了 FPGA；第 2 部分聚焦于來自... （來源：技術文章頻道）
FPGA元器件可編程結構 2020-5-11 15:43
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