作者：Lisa Trollo, 意法半導體MEMS 市場經理 來源：意法半導體 突破性技術正在塑造工業(yè)市場的未來，有望展現(xiàn)獨特的潛力，并重新定義市場機遇。協(xié)作機器人不僅是制造工具，還是工人的合作伙伴，賦能工人提高創(chuàng)造力和生產效率。人工智能(AI)正在引領工業(yè)走向新的智能時代，數(shù)據(jù)驅動的洞見正在... （來源：技術文章頻道）
運動感測工業(yè)市場 2025-12-19 14:17
近年來，人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態(tài)智能體（AI Agent）應用的興起，用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升，推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統(tǒng)等終端場景... （來源：技術文章頻道）
AI先進制程 2025-12-19 10:04
在向數(shù)字生態(tài)系統(tǒng)轉型的進程中，物聯(lián)網（IoT）始終處于核心地位。互聯(lián)傳感器、智能電表和嵌入式控制系統(tǒng)協(xié)同運作，優(yōu)化城市能源消耗、交通監(jiān)控、減排措施及公共安全防護。 隨著系統(tǒng)規(guī)模與復雜度的提升，其承載需求也日益增長。當前正涌現(xiàn)更宏大的變革——邁向物聯(lián)網2.0的轉型浪潮。這一新... （來源：技術文章頻道）
WiFi HaLow物聯(lián)網智慧城市 2025-12-8 15:18
作者：Erik Lamp，高級產品應用工程師； Randyco Prasetyo，首席產品應用工程師 摘要 對于物聯(lián)網(IoT)設備、工業(yè)傳感器、儀表、精密設備和醫(yī)療設備而言，同時需要正電壓和負電壓是很常見的情況。通常，正負電壓必須是對稱的，并且由單個電源提供。本文將闡釋市場趨勢和技術要求，并... （來源：技術文章頻道）
電源物聯(lián)網 2025-12-1 14:42
近年來，從低空飛行器到軌道衛(wèi)星，人類對空域的利用正不斷向更高維度延伸。尤其是低地球軌道（LEO）衛(wèi)星技術的快速發(fā)展，使得“從地面到太空”的全域通信成為產業(yè)競爭的焦點。在偏遠地區(qū)、機載/船載、移動終端等場景中，對高速、穩(wěn)定衛(wèi)星通信的需求急劇增長；同時，eVTOL的興起也進一步拉動了... （來源：技術文章頻道）
Qorvo波束衛(wèi)星通信 2025-11-28 13:02
作者：Erick John Reyes，高級固件工程師 Mary Grace Legaspi，固件工程師 Eric Peňa，嵌入式系統(tǒng)架構師 摘要 本文深入介紹了低功耗藍牙(BLE)協(xié)議棧架構，并探討了如何運用現(xiàn)有的BLE應用，充分發(fā)揮低功耗無線通信的潛力。為了能夠高效可靠地開展設計、解決問題和優(yōu)化應用，這些知識必... （來源：技術文章頻道）
藍牙 2025-11-19 15:06
全新 RP2-1.0.5 規(guī)范三倍提升 LoRaWAN 的最高數(shù)據(jù)速率，進一步增強終端設備能效與網絡容量 全球開放 LoRaWAN® 標準低功耗廣域物聯(lián)網（LPWAN）技術的支持組織 LoRa Alliance® 今日宣布，發(fā)布最新的 LoRaWAN 區(qū)域參數(shù)規(guī)范 RP2-1.0.5。 該版本定義了新的數(shù)據(jù)速率，用于最小化空中傳輸時間、... （來源：技術文章頻道）
LoRa Alliance LoRaWAN 智慧城市智慧樓宇智慧家居物聯(lián)網 2025-11-6 12:10
作者：翟彤彤 隨著智能穿戴設備的快速發(fā)展，AI眼鏡作為下一代人機交互的重要載體，正逐步走向大眾市場。不過，受限于設備尺寸和電池容量，當前產品的常規(guī)使用電池續(xù)航平均在3-4小時。因此，如何進一步提升續(xù)航時間，成為AI眼鏡設計中的核心挑戰(zhàn)。 在現(xiàn)有的AI眼... （來源：技術文章頻道）
AI眼鏡Always 2025-10-28 15:28
作者：安森美 在低功耗傳感器接口、高速數(shù)據(jù)采集、精密儀器等各類應用領域中，所選放大器的性能將顯著影響系統(tǒng)維持信號完整性與整體表現(xiàn)的能力。鑒于市面上放大器的類型與架構繁多，明確如何為特定應用選擇適配的放大器，是保障設計成功的關鍵。 挑戰(zhàn)：使用通用放大器來... （來源：技術文章頻道）
運算放大器零漂移放大器電流檢測放大器 2025-10-28 14:14
隨著AIoT技術在工業(yè)制造、消費電子、智慧服務等領域的深度滲透，市場對智能模組的算力性能、環(huán)境適應性提出了更高要求。 日前，移遠通信正式發(fā)布基于瑞芯微RK3576平臺的全新高性能AI智能模組SH603ZA-AP。該模組以"八核CPU+專業(yè)GPU+高算力NPU"的硬核配置，搭配超豐富外圍接口與多系統(tǒng)兼容能... （來源：技術文章頻道）
移遠通信產化模組 2025-10-24 09:03
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