AI熱潮帶動先進封裝需求快速升溫，也推動硅光子、CPO、CoPoS與大尺寸面板級封裝等新技術，隨臺積電、英特爾兩大陣營激戰搶單，相關設備廠大量科技、萬潤、印能及均豪、均華等同步迎來大單，運營強增長。 大量科技董事長王作京表示，由于AI驅動高端封裝需求推升對高端CCD背鉆機銷售量大增，讓大量今年... （來源：技術文章頻道）
臺積電英特爾 2025-11-19 11:05
隨著智能駕駛技術與人工智能的深度融合，汽車正從傳統交通工具加速向“移動智能終端”演進。車載SoC作為智能汽車的“大腦”，承載著自動駕駛決策、車載網絡通信、信息娛樂交互等核心功能，其市場需求呈爆發式增長。 汽車域控融合浪潮下，FCBGA成為智能汽車SoC主流選擇 當前車... （來源：技術文章頻道）
華天科技FCBGASoC汽車 2025-8-26 14:00
近期，先進封裝以及PCB領域關于CoWoP工藝的討論很多。CoWoP被認為是CoWoS之后，下一代先進封裝解決方案。消息稱，英偉達正在考慮將CoWoP導入下一代 Rubin GPU中使用。一直以來，CoPoS被認為是接續CoWoS的一項工藝技術。隨著CoWoP成為新貴，CoWoS的下一代工藝技術，再度引起業界的興趣。產業界的變化也引... （來源：技術文章頻道）
CoWoP 2025-8-8 09:48
近年來，伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展，用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大，單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例，其訓練參數量達到了1800B，OpenAI團隊使用了25000張A100，并花了90-100天的時間才完成了單次訓練，總耗電在2.4億度左右，成本約為6300萬美元。 ... （來源：技術文章頻道）
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
今年是首款商用現場可編程門陣列（ FPGA ）誕生 40 周年，其帶來了可重編程硬件的概念。通過打造“與軟件一樣靈活的硬件”，FPGA 可重編程邏輯改變了半導體設計的面貌。這是開發人員第一次能在設計芯片時，如果規格或需求在中途、甚至在制造完成后發生變化，他們可以重新定義芯片功能以執行不... （來源：技術文章頻道）
AI FPGA 2025-6-4 13:22
2023 年，生成式 AI 如同當紅炸子雞，吸引著全球的目光。當前，圍繞這一領域的競爭愈發白熱化，全球陷入百模大戰，并朝著千模大戰奮進。在這場潮流中，AI 芯片成為支撐引擎，為大模型應用提供強有力的支持。蓬勃發展的大模型應用所帶來的特殊性需求，正推動芯片設計行業邁向新紀元。眾多頂級的半導體廠... （來源：技術文章頻道）
芯片設計人工智能晶體管 2023-8-9 15:00
運算密度跟不上因特網流量增加速度，數據中心分析之數據量的成長速度前所未有;要解決這個問題，需要更大的內存帶寬，而這是3D芯片堆棧技術展現其承諾的一個領域。 被甲骨文(Oracle)取消的一個微處理器開發項目，在傳統制程微縮速度減緩的同時，讓人窺見未來高階芯片設計的一隅;該Sparc CPU設計提案... （來源：技術文章頻道）
3D封裝數據中心 2021-3-29 11:08
從低密度的后通孔TSV硅3D集成技術，到高密度的引線混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發現許多開發新產品的機會。本文概述了當前新興的硅3D集成技術，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點介紹硅3D封裝的主要挑戰和技... （來源：技術文章頻道）
硅3D集成技術硅中介層SoC 2020-1-15 11:11
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