近年來,人工智能正經歷從“云中心”向“終端側”深度演進的關鍵轉折。隨著大模型能力的普及與多模態智能體(AI Agent)應用的興起,用戶對實時響應、隱私安全、個性化體驗和使用成本的綜合要求不斷提升,推動AI推理任務加速下沉至手機、可穿戴設備、智能家居、車載系統等終端場景... (來源:技術文章頻道)
AI先進制程 2025-12-19 10:04
每一年IEDM(IEEE國際電子器件會議),英特爾都會披露自己在制造上的前瞻技術。可以說,IEDM是英特爾的“技術秀場”,這些技術都是未來幾年甚至是十幾年芯片制造的重點。隨著芯片的制程逐漸縮小至2nm及以下,我們需要面臨的問題越來越多了,這些論文便是關注這些重點難題,并逐一突破。 ... (來源:技術文章頻道)
英特爾晶體管供電電源 2025-12-11 10:22
在汽車行業向“AI定義汽車”加速演進的當下,Arm作為全球領先的計算平臺提供商,正以關鍵技術突破與開放生態布局,深度參與并推動這場變革。 Arm汽車事業部產品和解決方案副總裁Suraj Gajendra與汽車事業部市場總監Robert Day在近期舉行的技術溝通會上,圍繞Zena CSS核心技術、軟硬件布局... (來源:技術文章頻道)
ArmAI汽車 2025-11-19 09:20
先進封裝里的常見結構? 結構名稱 英文縮寫 說明 應用場景 硅通孔 TSV(Through-Silicon Via) 在硅中開孔并填銅,垂直連接上下芯片 3D堆疊、HBM、高性能計算 玻璃通孔 TGV(Through-Glass Via) 類似TSV,但基材為玻璃... (來源:技術文章頻道)
先進封裝硅通孔 2025-11-4 16:24
隨著半導體工藝逐漸逼近物理極限,單純依靠制程微縮已難以滿足人工智能、高性能計算等領域對算力與能效的持續增長需求。在此背景下,Chiplet作為一種“后摩爾時代”的異構集成方案應運而生,它通過將不同工藝、功能的模塊化芯片進行先進封裝集成,成為應對高帶寬、低延遲、低功耗挑戰的核心路... (來源:技術文章頻道)
Chiplet封裝設計半導體工藝 2025-11-4 11:15
8月25日晚,英偉達正式推出其專為機器人應用設計的計算平臺Jetson AGX Thor,并同步推出開發者套件及量產模塊。根據英偉達官方資料,Jetson Thor采用英偉達Blackwell GPU,14 核 Arm Neoverse-V3AE 64 位 CPU,可提供FP4精度下2070 FP4 TFLOPS 的 AI 算力和 128 GB 顯存,功率可配置在 40 W 到 130 W 之... (來源:技術文章頻道)
英偉達機器人AI 2025-8-28 12:16
這一新的標準化、預先集成的計算平臺旨在加速芯片開發、降低開發成本,并提供可擴展的軟件以驅動 AI 定義汽車。 作者:Arm 汽車事業部產品和解決方案副總裁 Suraj Gajendra 在汽車行業中,車輛正變得越來越智能且互聯,并由人工智能 (AI) 定義。以往僅部署在高端車... (來源:技術文章頻道)
Arm Zena CSSAI 汽車 2025-8-21 11:25
依托 Zena CSS 與 Arm 完整的合作伙伴生態,加速自動駕駛的落地進程。 閉上雙眼,想象你正坐上車準備去上班。車內溫度和座艙設置早已根據你的習慣調整到位。上車后,汽車通過學習已經了解你的駕乘習慣,主動詢問你現在是否再次前往辦公室。盡管你的車目前還無法在你居住的繁忙城... (來源:技術文章頻道)
Arm Zena AI 自動駕駛 2025-8-21 10:32
近年來,伴隨著生成式AI與大語言模型的快速發展,用來訓練AI大模型的數據量越來越龐大,單芯片晶體管密度卻已逼近物理與經濟雙重極限。以GPT-4為例,其訓練參數量達到了1800B,OpenAI團隊使用了25000張A100,并花了90-100天的時間才完成了單次訓練,總耗電在2.4億度左右,成本約為6300萬美元。 ... (來源:技術文章頻道)
CoPoSAI 2025-7-30 13:21
隨著人工智能重塑整個行業,支撐這場變革的技術基礎也必須隨之演進 眾所周知,人工智能 (AI) 有望革新人類活動的方方面面。然而,要充分釋放這一潛力,就必須面對一個基本事實:支撐傳統計算的基礎設施已無法滿足未來 AI 發展的需求。 當前,產業已經見證了這場變革所呈現出的驚人規模: ... (來源:技術文章頻道)
基礎設施人工智能機遇 AI 2025-6-30 09:10